PCBA水基清洗机,PCBA水清洗机如何做到精细化清洗
2020-05-18 09:32:17 点击：
PCBA水清洗机如何做到精细化清洗
近几年来，印刷电路板（以下简称PCB）市场重点从计算机转向通信，这两年更是转向智能手机、平板电脑类移动终端。因此，移动终端用HDI板是PCB增长的主要点。以智能手机为代表的移动终端驱使HDI板更高密度更轻薄。 细线化
PCBA水清洗机全都向高密度细线化发展，HDI板尤为突出。在十年前HDI板的定义是线宽/线距是0.1 mm/0.1 mm及以下， 现在行业内基本做到60 μm，先进的为40 μm。
PCB线路图形形成，传统的是铜箔基板上光致成像后化学蚀刻工艺（减去法）。
这种做法工序多、控制难、成本高。当前精细线路制作趋于半加成法或改进型半加工法。
导体与绝缘基材的结合力，习惯做法是增加表面粗糙度以增加表面积而提高结合力，如强化去玷污处理粗化树脂层表面，用高轮廓铜箔或氧化处理铜面。对于细导线，这种物理方法保证结合力是不行的。于是开发出平滑树脂面上化学镀铜高结合力铜箔，如有“分子接合技术”，是对树脂基材表面化学处理形成一种官能基团能与铜层密切结合。
另外还有细线路制作过程中干膜成像图形转移，铜箔的表面处理是成功的关键因素之一。采用表面清洗剂和微蚀刻剂的最佳组合，以提供一个干净的表面与有足够的面积，促进干膜的附着力。采用化学清洗去掉铜箔的表面抗变色处理层，以及除去污垢与氧化物，依照铜箔的类型选择适当的化学清洁剂，其次是微刻蚀铜箔表面。为使成像干膜与铜层、阻焊图形与细线路结合可靠，也应采取非物理粗化表面的方法。
半加成法积层基材
现在半加成法热点是采用绝缘介质膜积层，从精细线路实现和制作成本看SAP比MSAP更有利。SAP积层用热固化树脂，由激光钻孔后电镀铜形成导通孔和电路图形。
目前国际上的HDI积层材料以环氧树脂搭配不同固化剂，以添加无机粉末提高材料刚性及减少CTE，也有使用玻纤布增强刚性。 镀铜填孔
从可靠性考虑，互连孔都采取电镀铜填孔技术，包括盲孔填铜和通孔填铜。
镀铜填孔的能力表现在
填实性：被铜封闭的孔中是否存在有空洞；
<平整性：镀铜孔口存在凹陷（Dimple）程度；
厚径比：板厚（孔深）与孔径的比例。
PCBA倒芯片封装IC封装载板技术
全球半导体封装中有机基板占到超过三分之一的市场份额。随着手机和平板电脑产量增长，FC-CSP和 FC-PBGA大增。封装载板由有机基板取代陶瓷基板，封装载板的节距越来越小，现在典型的线宽/线距为15 μm。 未来的发展趋势。在BGA和CSP细间距载板会继续下去，同时无芯板与四层或更多层的载板更多应用，路线图显示载板的特征尺寸更小，性能重点要求低介电性、低热膨胀系数和高耐热性，在满足性能目标基础上追求低成本的基板。
