在电子设备生产制造焊锡工序环节中，普通的工厂多使用具体由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系无铅助焊剂。这类助焊剂虽说可焊性好，成本费用低，但焊后残余物高。

其残余物含有卤素离子，会逐渐造成电气绝缘性能降低和短路等难题，要彻底解决这个难题，务必对电子器件印制电路板上的松香树脂系助焊剂残余物做好清理。如此一来不仅会提升成本费用，并且清理松香树脂系助焊剂残余的清洗剂主要是氟氯化学物质。

这类化学物质是大气臭氧层的损耗物质，归属于禁用和被淘汰之列，可是鉴于各种各样缘故，目前仍有许多 企业沿用的工序是归属于前述采用松香树指系无铅助焊剂焊锡，再用氟热氯型清洗剂清理的工序，工作效率较低而成本费较高，环境污染严重。

目前市面上采用比较多的，级别较高的是免洗无铅助焊剂，具体原材料为：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。

简洁明了地说是各种各样固体成份溶解在各种各样液体中产生匀称透明化的混合溶液，当中各种成份所占占比不尽相同，起着功效不一样。

有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇，甲苯异丁基甲酮，醋酸乙酯、，醋酸丁酯等。作为液体成份，其具体功效是溶解无铅助焊剂中的固体成份，使之产生匀称的溶液，便于待焊元件匀称涂布适量的助焊剂成份，同时它还可以清理轻的脏物和金属表面的油污。

 

天然树脂及其衍生物或合成树脂表面活性剂：含卤素的表面活性剂活性强、助焊能力高，但因卤素离子难以清理干净，离子残余度提高，卤素元素有强腐蚀性，故不宜作为免洗无铅助焊剂的原材料，不含卤素的表面活性剂，活性稍弱，但离子残余少。

表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂，其具体作用是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力，增强表层润湿力，增强有机酸活化剂的渗透力，也可起发泡剂的功效。

有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等，其具体作用是去除引线脚上的氧化物和熔融焊料表层的氧化物，是助焊剂的重要成份的一种。

防腐蚀剂：减少树脂、活化剂等固体成份在高温分解后残余的物质。

助溶剂：阻止活化剂等固体成份从溶液中脱溶的发展趋势，防止活化剂不良的非分布均匀。

下面为您简单介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司推出的一款SECO 178M型PCBA水基助焊剂清洗剂。

SECO  178M是适用于中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于在线喷淋和批量喷淋设备中。适用于清理电子组装件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊剂残留物，可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

回流焊原理你真的知道吗？

相信很多小伙伴都听过“回流焊”这个词，但是回流焊的原理真正能说的上来，说的完整的却没有几个了，回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

1. 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2. PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3. 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。      

4. PCB进入冷却区，使焊点凝固此时完成了回流焊。

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