清洗工艺流程

1.预清洗

  接市水或DI水或DI水混合溶剂，对产品进行初步喷淋清洗，清洗后水的直接排放。

作用：清洗板面大的颗粒或化学残留物，如锡珠，灰尘等。

2.化学循环清洗

    从溶剂槽内抽水循环清洗PCBA两面，清洗后的水流回溶剂槽或直接排放。

作用：起到化学分解作用，分解助焊剂内部张力，并通过喷淋水力将助焊剂从板面剥离，

3. 隔离冲洗

   通过喷嘴和风刀混合作用，清洗和风切PCBA板面，保证PCBA板表面不带市水及溶剂到下一冲洗槽。

作用:防止污染冲洗槽的DI水槽.

4.DI水循环冲洗

从DI水槽抽水循环清洗PCBA两面，清洗后的水流回DI水槽槽或直接排放。

作用：通过喷淋水力进一步冲去助焊剂或化学残留物质。

5. 最终冲洗

DI发生器直接供应DI水到此段进行最终的冲洗,清洗后的水直接排放或流入DI水槽

作用：确保清洗介质是达标.

6. 热风干燥

通过风刀强力风切产品表面。

作用： 吹干产品上残留DI水.