为什么要用选择性波峰焊？固然是选择焊有诸多的优点。比如提高焊点质量和外观效果；降低氧化等等。使用选择焊的理由就是：通孔元件焊点的质量。是其它设备解决不了的。这是选择性波峰焊的重要价值。下面详细为你说明。

很多人都误认为选择性焊是一种比波峰焊更新、更好的焊接方法，但从实际应用上看，情况并不是这样的。实际上，这是两种完全不同类型的焊接技术，所针对的应用类型的差别也非常大。

鉴于波峰焊是用于：焊接只有穿孔元件的电路板，是一种经济，可靠的焊接方法，而当电路板上同时混有表面贴装元件和穿孔元件时，就要使用选择焊。因为波峰焊能够在焊接穿孔元件操作中，一次性完成电路板整个表面上的所有焊点的焊接，所以波峰焊仍然是用来处理穿孔元件速度较快而且也是较有效的方法；而选择焊是用来焊接个别引线或者间隙很窄的元件中的一个焊点或一组焊点，因此，选择焊的焊接速度往往相当慢。

之所以会有混合电路板，原因有很多，虽然安装在电路板上的表面安装元件越来越多，这些元件非常适合布置在尺寸越来越小的面积上实现高密度的功能，但是，对于高功率应用，以及那些要求焊点非常牢固可靠的连接器，穿孔器件仍然是主要的元件。

这也就注定了。选择性波峰焊存在的意义。因为他能针对对焊接非常牢固有要求的焊点上，提供可靠的焊接质量。如此我们就可以扩展出来。对焊点质量有要求的大功率元件，连接器，板面有敏感性元件等生产环境下的工作范围内都是选择性波峰焊的主战场。

选择性波峰焊工艺介绍

越来越激烈的电子产品市场竞争，给电子产品制造企业带来巨大的品质和成本压力。电子产品生产制程的高密度、小型化趋势带动SMT工艺的飞速发展，传统的波峰焊接工艺已无法满足剩余少数穿孔元器件的焊接需要，而人工方式很难对大热容量或细间距元器件实现高质量、高效率的焊接，并且劳动力较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。迷你选择性波峰焊接技术的发展给电子产品生产工程师们提供了新的选择，同时选择焊的低运行成本高适用性使其迅速受到电子产品制造厂商的欢迎。

选择性波峰焊接系统是一种由程序控制，安装有助焊剂喷嘴和锡炉的多轴操纵平台。PCB板通过轨道在线运输定位后，首先将助焊剂准确喷涂于PCB板上的待焊部位，然后通过一个小型喷嘴（直径通常是2~4mm）和焊料泵创建一个精确的环形迷你焊料波峰，经过多轴操纵平台，从PCB板底部实施焊接。由于待焊接的元器件通常被SMT器件包围，且密度高、间距小，为避免损坏底部邻近器件及焊盘，选择焊工艺必须是非常精确的。

选择性波峰焊接系统的程序控制，无论从运动、工艺速度，还是无限制的方向控制（X、Y、Z），温度和热量控制等，其功能是非常强大的。选择性波峰焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件（如：助焊剂的喷涂量，焊接时间，焊接高度，波峰高度）调到较好的状态，缺陷率由此降低。所有的控制参数设置都可以保存到程序内，每次生产时，都可从程序内调出相关的数据。因此，如果系统被正确维护，数年后，焊接的质量仍是一致的。

选择焊与传统波峰焊两者间有着明显的差异。在传统波峰焊接时，PCB板完全浸入液态焊料中。而在选择性焊接时，只有部分特定区域与焊锡波接触，因此焊接时它不会熔化相邻近的其它元器件与焊点。与传统波峰焊相比，助焊剂只精确喷涂在PCB底面的待焊接部位，而不是整个PCB板，从而不会污染焊点之外的区域。

选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。前面已提到过，现在的线路板通孔元器件的焊接往往有可能只占整体线路板焊接的很小一部分，在这样的情况下，选择焊具有以下的成本优势：

1、较小的设备占地面积

2、较少的能源消耗

3、大量的助焊剂节省

4、大幅度减少锡渣产生

5、大幅度减少氮气使用量

以上是选择焊工艺简单介绍，更多更详细的内容，欢迎关注本站选择性波峰焊工艺栏目相关内容；若有任何疑问欢迎来函来电交流。

下面将为大家介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司推出的一款SLD-400SM在线选择性波峰焊。

 

SLD-400SM在线选择性波峰焊适用中等规模大批生产的工厂需求。

特点：

✦ 在线运输,适用连线生产；

✦ 喷雾、预热与焊接功能于一体,各自运行平台控制；

✦ 图像编程方式，操作简便易上手；

✦ 适用于大批量规模化生产的应用场合；

✦ 波峰高度自动校正，焊接一致性高；

✦ 波峰形态稳定，焊接可靠性高；

深圳市兰琳德创科技有限公司是一家PCBA清洗机的源头厂家，一家PCBA清洗行业综合性的服务公司，经验丰富，产品型号种类齐全，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂、离子污染检测仪器的代理与销售，工装及电路板代工清洗服务等技术服务。