PCBA是电子仪器仪表、计算机、邮电通讯、自动化控制和电子装备中的重要部件，其组装后加电使用的质量和可靠性，与PCBA的清洁程度有密切的关系。PCB在焊接后如未清洗或清洗不彻底，助焊剂残留长期存留在板面上将对电路板及元器件性能产生影响，会降低其表面绝缘电阻，尤其是在高温高湿的环境下，会出现严重的腐蚀和漏电，影响整机的可靠性。

焊接污垢对印制电路板的破坏力极大，会使电路的信号发生变化，电路板出现电迁移、腐蚀以及涂敷层的附着力下降等问题，严重的会造成线路板失效。

由于PCBA线路板清洗的清洁程度如此重要，其清洗也随之成为必不可少的一环。随着电子组装件微缩化的趋势，组装件之间更细的间距和更低的间隙，需要更小颗粒的金属焊料，更多的助焊活化剂。

以上的变化对电子组装件的清洗难度大幅提升。在当前电子组装件的趋势下如何取得良好的清洗效果，是电子清洗业与电子清洗用户值得思考的问题，下面与大家一起探讨新型水基清洗剂的发展方向。

清洗是利用物理作用、化学反应去除被洗物表面的污染物、杂质的过程。无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等。并通过施加不同方式的机械力将污染物从被沾污面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，后面吹干、烘干或自然干燥。

开发新型水基清洗剂首要任务是要了解污垢的种类，例如为适应电子组装微型化而升级的助焊剂类型的改变。新型的清洗剂必须加入有效的去除助焊剂的成分，以达到快速清洗助焊剂残留的效果。因此，新型水基清洗剂的研发必须紧跟助焊剂的变化而改变，以较新型的焊锡膏、助焊剂和胶水为研发基准。

其次，电子组装件的微型化，产品变得高密度和高精密，在微间距低间隙的电子组装件中，要进入并润湿、清洗微间距低间隙表面，需要更低的表面张力。因此，新型水基清洗剂需应尽量选择低表面张力的表活活性剂，得到渗透力更强的水基清洗剂，以便清洗剂进入很小的缝隙完成清洗。

再次，随着电子组装件精密化，担心超声波会对精密元器件带来损伤，新型的水基清洗工艺大多采用喷淋清洗工艺，其喷淋管道比传统喷淋管道多、喷淋压力比传统喷淋压力更大。在此工艺条件下，对水基清洗剂抑制泡沫的功能要求更高。因此，新型水基清洗剂应尽量选择低泡或无泡的表活活性剂。

然后，随着电子组装件功能的复杂化，电子组装件存在越来越多如敏感金属、裸芯片，敏感涂层等。因此，新型水基清洗剂需了解较新的电子组装件的材料，以便能适应较新电子组装件的材料兼容性。

下面为您简单介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司推出的一款SECO 178M型PCBA水基助焊剂清洗剂。

SECO  178M是适用于中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于在线喷淋和批量喷淋设备中。适用于清理电子组装件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊剂残留物，可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

深圳市兰琳德创科技有限公司是一家电子水基清洗剂环保清洗剂生产厂家,其产品覆盖助焊剂清洗剂、PCBA清洗、线路板清洗、电路板清洗、半导体清洗、芯片清洗、SMT设备保养清洗等电子加工过程整个领域。公司致力于PCBA水清洗机、PCBA清洗机、在线PCBA清洗机、水基钢网清洗机、夹治具清洗机等相关行业自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表、电机、以及产品点胶封装、检测、装配等产业，拥有经验的研发、生产、销售及服务团队。