回流焊接是一种常见的电子元件制造工艺，其温度控制对于产品的质量和可靠性具有至关重要的影响。炉温控制不只对焊点的质量产生影响，还会影响到整个电路板的性能。

在回流焊炉的四个区中，炉温的控制对于每个区域都有不同的要求。预热区的主要目的是使电路板在进入熔锡区之前达到一定的温度，以避免热冲击，但同时也要保证升温速率在适当的范围内，以免影响电路板和元件的质量。预热区的温度通常设定在室温到130℃之间，升温斜率应小于3℃/sec。停留时间根据元件大小差异进行调整，以使升温速率保持在2℃/s以下。

恒温区的主要目的是使电路板上的元件温度趋于稳定，并尽量减少温差。在这个区间，电路板上的所有元件应具有相同的温度，以确保在进入回流区时不会出现焊接不良等问题。恒温区的设定温度在130℃到160℃之间，恒温时间在60s到120s之间。

回流区是温度较高的区域，也是焊接过程的重要部分。在这一区间，温度迅速上升至峰值温度，一般建议使用焊膏的熔点温度加上20℃到40℃。峰值温度通常设定在210℃到230℃之间，时间不要过长，以避免对电路板造成不良影响。回流区的升温速率一般控制在2.5℃/s到3℃/s之间，达到峰值温度的时间通常在25s到30s之间。

冷却区的任务是将已经熔融的铅锡粉末迅速冷却，以形成高质量的焊点。冷却区的降温速率一般应低于4℃/s，以保证焊点的亮度和外形美观。一般来说，冷却至75℃即可。

回流焊接过程中，炉温控制的精确性和稳定性对于形成质量好的焊点至关重要。如果炉温过高或过低，都可能导致元件的损坏或形成不良焊点，从而影响电路板的质量和性能。因此，在进行回流焊接过程中，必须严格控制炉温，确保其在预设的范围内波动，并根据实际情况进行调整。

在实际操作中，往往需要根据元件类型、电路板厚度、焊盘质量等因素来调整炉温。同时，定期的设备维护和校准也是保证炉温控制精确性的重要措施。

总的来说，回流焊接中的炉温控制是一项复杂而关键的任务。它需要操作人员具备专业的知识和技能，同时也需要使用高质量的设备，进行精确的监测和控制。只有通过精细的炉温控制，才能确保回流焊接的质量和效率，从而提升电子产品的稳定性和可靠性。

选择性波峰焊的优点?

选择性波峰焊的优点和缺点体现在加工有混合元件的电路板时，往往除了手工焊接以外没有其他的有效方法，针对这种情况，选择焊既有很多优点，也有不少缺点。选择性波峰焊是一种为满足特殊焊接需求而发明的新型波峰焊，由助焊剂喷涂、预热、焊接和线路板传送组成，不同的是选择性波峰焊可对每一个焊点的焊接参数进行设置，根据需要焊接的点进行喷涂助焊剂，更优的工艺调整空间，焊接的可靠性提高。选择性波峰焊价格昂贵，主要用于对汽车电子和航空航天等PCB板产品的高难度的焊接，目前在国内应用还相对比较少。

选择性波峰焊的优点

 

1.焊接的可靠性好

传统的波峰焊的焊接效果一直都不是很好，容易出现透锡不良或桥连等缺陷；而选择性波峰焊进行焊接时，可对每个焊点的参数进行设置，将助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰焊高度的焊接参数调至较好的状态下，对所需焊接的焊盘进行选择性的喷涂助焊剂，焊接的可靠性得到了非常好的提高。

2.PCB板清洁度高

选择性波峰焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此提高，同时离子污染量降低。从根本上解决了传统波峰焊焊后需清洗的问题。

3. 降低焊接时的成本

选择性波峰焊可以理解为低速贴片机 ，设定好程序，指哪焊哪儿。智能化的焊接，可减少助焊剂、氮气的使用量，减少锡渣的产生，同时无需制作治具，降低了焊接的成本。

4.减少板子的热冲击

在无铅焊接的工艺中，焊接的温度可高达260℃，焊接的升温和降温过程容易对PCB板造成热冲击，造成焊接缺陷。而选择性波峰焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，从而减少热冲击所带来的缺陷。

在这里将为大家介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司推出的一款SLD-400SM在线选择性波峰焊。

SLD-400SM在线选择性波峰焊适用中等规模大批生产的工厂需求。

特点：

✦ 在线运输,适用连线生产；

✦ 喷雾、预热与焊接功能于一体,各自运行平台控制；

✦ 图像编程方式，操作简便易上手；

✦ 适用于大批量规模化生产的应用场合；

✦ 波峰高度自动校正，焊接一致性高；

✦ 波峰形态稳定，焊接可靠性高；

深圳市兰琳德创科技有限公司是一家PCBA清洗机的源头厂家，一家PCBA清洗行业综合性的服务公司，经验丰富，产品型号种类齐全，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂、离子污染检测仪器的代理与销售，工装及电路板代工清洗服务等技术服务。