选择性波峰焊是一种先进的电子焊接技术。与传统的电阻焊、手工焊相比，优势在于它能够实现针对性的、精确的焊接效果，更加稳定和高效。下面将会详细介绍选择性波峰焊的构成及焊接方式，包括其优势和不足之处。

选择性波峰焊的构成由控制单元、波峰焊头、输送系统和摆动系统四个部分组成。其中控制单元是整个焊接系统的主要控制，它能够根据焊接的需要对波峰焊头进行精确的控制，从而保证较好的焊接效果。波峰焊头是负责产生焊锡波峰的关键部件，其技术参数和性能指标直接影响着焊接的质量和效率。输送系统和摆动系统分别控制焊锡线的运动和焊接头的运动，实现选择性波峰焊的高效、稳定的运行。

对于选择性波峰焊的焊接方式，主要有两种，即头部焊接和底部焊接。头部焊接是利用波峰焊头从材料的顶部进行焊接的方法，相对来说较为常见。而底部焊接则是利用波峰焊头从材料的底部进行焊接的方法，对于材料的处理要求较为高，通常用于一些特殊要求的产品上。

选择性波峰焊的优势主要在于其高效、精确和稳定的焊接效果。由于其采用了高度智能的控制系统和先进的焊接头技术，能够实现针对性的焊接需求，从而提高了焊接的质量和效率。此外，选择性波峰焊的工作原理和机制十分稳定，一旦设置合适的工作参数，就不需要频繁地进行调整和干预，减少了操作工人的压力和驾驭难度。

当然，选择性波峰焊也存在一些不足之处。首先，由于其采用的是相对好的技术，对于设备和技术的要求较高，一般需要专业技术人员进行操作和维护。其次，选择性波峰焊的焊接成本较传统焊接方式要高，需要经过一定的成本分析和评估才能确定是否使用。

总之，选择性波峰焊是一种先进的电子焊接技术，可以实现更加精确、高效和稳定的焊接效果，但也存在相应的技术门槛和成本限制。只有深入了解和掌握它的技术特点和优缺点，才能更好地利用其优势，创造更大的价值。

选择性波峰焊焊接有哪些不良呢？如何改善？

选择性波峰焊较大的特点是可以对焊点开展量身定制，它能够对每个焊点助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等参数调至适合位置，使焊接不良率降低。目前通孔元器件焊接的大势所趋是选择焊，因而人们都开始关注选择焊产生的焊接不良问题。选择焊产生的问题有很多，其中焊点焊接不良是较常见问题之一。下面就选择性波峰煌产生的焊点不良问题进行分析，并提出相应的改善措施。

一、焊点不良定义：

是指出现焊点干瘪、焊点不完整，有空洞、插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上这些情况。

二、原因分析和相应措施:

1.元脚件可焊性

造成助焊剂无法完全清洗氧化层或异物有以下几种情况：

元件焊端，引脚、PCB焊盘氧化或污染，或PCB受潮，这种氧化层或具物会将熔融焊料与镀层隔开，使焊料无法润湿铺展;元件脚部分镀层有问题或者不合格，会造成元件脚可焊性差；元器件先入先出，尽量避免存放在潮湿的环境中，不要超过规定的日期才使用。针对元件脚镀层不合格情况，供应商应认真对待，开展改善；还要对PCB开展清洗和去潮处理。

2.助焊剂活性

助焊剂活性差，就不能洁净PCB焊盘，焊料在铜箔表面的润湿力降低，从而造成润湿不良;使用助焊剂前，检查助焊剂的比重，要使用有效期内的助焊剂。

3.助焊剂喷涂量

助焊剂喷涂量不够或喷涂不均匀，致使助焊剂不能完全达到应有的效果；助焊剂的喷涂量需调节到适值，一个焊点可实施多次喷涂。

4.PCB预热温度

在选择焊中，PCB板要提前预热。如果PCB预热温度不恰当，或者PCB预热温度过高，会使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良；而PCB预热温度过低或PCB温度不够，又会造成助煌剂活化不良，从而致使煌锡温度不够，造成液态焊料润湿性变差;因此，要适当调整预热温度。

5.PCB焊接温度

焊接时，堂握好PCB焊接温度也是很重要的，当PCB焊接温度不恰当或PCB焊接温度过高，会使焊料黏度过低；反之，PCB焊接温度过低，会使液态焊料润湿性变差，因而，也要调整适当焊接峰值温度。

6.焊盘可焊性

PCB焊盘镀层太薄或加工不良，使镀层在生产过程中脱落，造成焊盘可焊性变差；针对PCB来料不良推动供应商改善加工质量。

7.金属孔/插装孔

有两种情况会造成焊料无法在金属孔内扩散润湿，分别是金属化孔质量差或阻焊膜流进孔中。当插装孔的孔径过大时，焊料会从孔中流出，插装孔的孔径一般比引脚直径大 0.2-0.4mm，细引线可取下限值，粗引线可取上限值。

8.程序

程序中坐标位置或方向设置出错，偏移焊点中心，造成焊点不良产生，培训员工制程能力，提高制程水平，制程时严格按照制程标准设置程序，程序制作后须做小批量测试。

9.焊锡喷嘴

焊锡喷嘴气化，会导致一侧锡不流动或流动性差，焊锡喷嘴每两小时冲刷一次，每天上班前需点检，并定期更换。

在这里为大家介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司推出的一款一体式选择性波峰焊。

特点：

 

✦ 在线运输,适用连线生产；

✦ 集喷雾、预热与焊接功能于一体；

✦ 图像编程方式，操作简便易上手；

✦ 适用于多品种小批量的应用场合；

✦波峰高度自动校正，焊接一致性高；

✦ 波峰形态稳定，焊接可靠性高。

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