如今，双面PCB（使用表面贴装技术组装）是最常见的电路板样式，与传统的直通型 PCB相比，它采用PCB双面构建空间。双倍板面，一块板几乎顶两块直通板；外观上更轻便，功效上更快捷，焊接工艺也不同于单面板。

不同于传统PCB板所使用的波峰焊，双面板可选择性地对板面焊接，即选择性波峰焊。那么，选择性焊接有什么优点？又有什么缺点？如何理性看待其优缺点，下面我们来一起了解下。

优点：

1.通过在局部而不是整个表面上施加助焊剂，不必掩盖全部的元器件，并且避免了测试点被焊接。

2.表面安装的元器件可以焊接而无需胶水（这是在回流期间将组件固定在适当位置所必需的）。

3.由于喷嘴的大小是可调的，因此可以根据接触时间和所需焊料量为每个元器件或位置设置不同的参数。

4.由于选择性焊锡机所需的助焊剂和焊料较少，因此运行起来通常更便宜。

选择性焊接还能处理无法波峰焊接的电路板（例如，两侧均带有高PTH元器件的电路板）。可以说这是非常有益的功能，因为在此之前，手工焊接电路板比较容易出问题。

缺点：

1.对于选择性焊接，必须为生产的每个电路板创建一个独特的程序，类似于表面贴装工艺机所使用的程序。创建和微调这些程序可能会增加PCB组装过程的时间和成本。

2.从理论上讲，选择性焊接允许对每个组件进行不同的处理，从而使其更不容易出现处理错误。

PCB板焊接时焊点多锡的根本原因与防范措施

焊点多锡原因分析

1.焊接温度低，使熔融焊料的粘稠度过大。

2.PCB预热较低，焊接时元件与PCB吸热，使实际上焊接温度降低。

3.助焊剂的活性差或占比过小，造成焊料集中在一块无法外扩散开来。

4.焊盘、插装孔或引脚可焊性差，无法充足浸润，所产生的气泡裹在焊点中。

5.焊料中锡的比例减少，或Cu的成分增多，焊料粘稠度增多，锡的流动性变差。

6.焊料锡渣太多，造成焊料合金包裹锡渣停留在焊点上，因而焊点变大。

焊点多锡改善对策

1.调节合理选择焊焊接峰值温度及焊接时间。

2.根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。

3.更换助焊剂或调整合适占比。

4.提高PCB板的加工质量，元器件先进先出，不要存放在潮湿的环境中。

5.调节焊料合金成分。

6.每个班下班前清理锡渣。

深圳市兰琳德创是一家专注于清洗设备研发生产和销售的企业，旗下拥有PCBA清洗机等多款设备，包括了PCBA水清洗机、在线PCBA水清洗机、离线水PCBA清洗机、助焊剂清洗机、钢网清洗机、治具清洗机、电路板清洗机等设备。深圳市兰琳德创一直秉持客户至上的理念，提供好的服务和产品。欢迎广大客户来电咨询！