助焊膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏体状。在焊接时可以形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接，是现代电子业高科技的产物。

作为一种电子材料，焊膏既是一种新材料，也是一种旧材料。随着计算机、通讯设备、家用电器等向高性能、小型化，多用途发展，以前的手工焊，以及后来的波峰焊，都不能满足这种发展的需要，所以才发展到现在的SMT，焊膏也就是在这个时候应运而生。从现在的应用领域来看，焊膏主要分为两种类型：点焊类和印刷类。

由于焊膏的可塑性强，使它可以焊接到许多固体焊料无法焊接的工件部位，焊膏的应用非常广，从极其简单的应用到非常复杂的工艺流程，都有焊膏的应用例子。焊膏很适合纯机械部件中金属部位的焊接，例如散热管，鱼钩和流体控制设备中的密封接口。在机电领域中，焊膏应用于线路和电缆部件焊接，线缆连接加强器等。焊膏在电气行业的应用包括印刷电路板和元器件制造，可涵盖您能想到的任何电子产品，从玩具到数字手表，从计算器、手机到超级计算机。

焊膏的组成及特性

焊膏本身是种非常复杂的物质，由助焊膏和合金粉末组成。焊膏被定义为高密度的悬浮体，固（金属颗粒）液（助焊膏）体积比为50%比50%，可以认为是一种均一的混合物。从流变学上看焊膏的状态是密集的合金粉末分散于非牛顿流体的助焊膏载体中。

合金焊料粉是焊膏的主要成分，也是焊接后的留存物，它对回流焊焊接工艺、焊点高度和可靠性都起着重要作用。合金焊料粉末的成份、颗粒形状和尺寸是影响焊膏特性的重要因素，需根据焊接对象的实际需要和具体焊接工艺合理选择。焊剂是净化焊接表面、提高润湿性、防止焊料氧化和确保焊点可靠性的关键材料。

在这里为大家介绍一款兰琳德创科技有限公司推出的一款AIM WS488水溶性锡膏。

WS488 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性锡铅焊膏。

WS488水溶性锡膏要注意以下几点：    

1、印刷机里的温湿度的控制温度控制在25度左右，湿度在20%左右，可以在印刷机里加空调控制。       

2、锡膏的使用时间不要过长，4小时足以，时间长了容易塌陷短路。     

3、贴片压力不要太大，回流焊应采用RTS型曲线升温保持在1℃以下，快了容易塌陷造成短路。另外如有用贴片治具生产时应注意控制治具的温度。

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