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助焊膏和锡膏如何使用?

2024-12-13 09:06:53      点击:


一、使用条件 


使用的环境温度与湿度: 


锡膏的保存温度是2-10℃之间储存,但在使用时,推荐使用环境温度为20-25℃,相对湿度30%-60%。由于通常温度每升高10℃,化学反应速度约增加一倍。


所以温度过高会提高锡膏中溶剂的挥发速度及FLUX与锡粉的反应速度,因此锡膏而易出现发干;温度过低又会影响锡膏的粘度及扩展性,容易出现印刷不良。同时,湿度过高也会使进入锡膏的水汽增加;然而湿度过低也会影响锡膏中溶剂的挥发速率。

 

2、使用前的回温: 


为了减缓FLUX和锡粉的反应速度,延长保存时间,锡膏通常都需冷藏(2-10℃)储存。在印刷使用前要将锡膏置于标准的室温内进行回温。标准500g装的锡膏至少要回温2小时以上,以至锡膏的温度与环境温度相同。回温不足就打开密闭的罐盖,会导致空气中的水汽因为温差而凝结并进入锡膏,从而引起发干。


二、锡膏品质 


锡膏的品质问题并非是供应商生产控制问题而造成的品质波动,而是指由于锡膏本身的设计缺陷所造成的不稳定。其中主要的是FLUX的设计与稳定性。锡膏品质问题也是造成发干的主要原因之一。  


(一) 锡膏是由锡粉和助焊膏混合而成,因此锡粉质量及助焊膏的稳定性都会对锡膏使用寿命产生影响,其中助焊膏的稳定性是决定锡膏是否容易发干的关键因素。


(二)助焊膏的稳定性是指在常温下其物理、化学性能较为稳定,不易结晶或与金属发生反应等。助焊膏的主要作用是去除焊料及焊点表面的氧化物,这是一个化学反应过程。助焊膏要起到这一作用就必须具有活性,助焊膏的活性系统是焊接得以顺利进行的关键,活性越强去除氧化物的能力也越强,反之则弱。


由于具有活性,锡膏在储存及使用过程中,助焊膏与锡粉的反应始终存在,只是在低温下反应速度非常缓慢,而在焊接温度时则快速发生。因此,常温下助焊膏与锡粉的反应速度决定了锡膏的使用寿命。 


(三)设计合理的锡膏助焊膏活性系统必须同时满足两个条件,即在焊接温度时具有强大活性以完成焊接,同时在室温时又能保持惰性。为达到这一目的,必须对活性基团进行特殊处理,使其在室温下不显示活性,而当温度上升到一定程度时能快速释放活性。易发干的锡膏往往活性系统中的活性基团在常温下就较为活跃,因此在印刷时,随着水汽及氧气的介入,加快助焊膏与锡粉发生反应速度,引起发干。     


三、结论 


锡膏在储存和使用过程中始终存在化学反应。虽然这种反应是不可避免的,但设计合理的锡膏在正常使用条件下的反应速度应相当缓慢,使其使用寿命足以应付正常的生产需求。


易发干的锡膏往往是由于配方设计上的缺陷所造成。此外,保证符合要求的使用环境及规范操作可延长锡膏使用寿命。其它因素如溶剂在使用中挥发等也会对使用寿命产生影响。


在这里为大家介绍一款兰琳德创科技有限公司推出的一款AIM WS488水溶性锡膏。



WS488 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性锡铅焊膏。


WS488水溶性锡膏要注意以下几点:    


1、印刷机里的温湿度的控制温度控制在25度左右,湿度在20%左右,可以在印刷机里加空调控制。       

2、锡膏的使用时间不要过长,4小时足以,时间长了容易塌陷短路。     

3、贴片压力不要太大,回流焊应采用RTS型曲线升温保持在1℃以下,快了容易塌陷造成短路。另外如有用贴片治具生产时应注意控制治具的温度。


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