PCBA加工工艺流程不得不考虑的因素， PCBA是PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。我们选择工艺流程主要依据PCBA元器件的组装密度和SMT生产线的设备条件，当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备时，可参考尽量采用再流焊的方式，因为同波峰焊相比，再流焊具有如下优势。

再流焊不需要把元器件直接浸渍到熔融的焊料中，受到的热冲击较小。只需要在焊盘上施加焊料，用户能控制焊料的量，减少虚焊、桥接等焊接缺陷产生，可靠性高。有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置。焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能准确地确保焊料的成分。

可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接。工艺简单，修板工作量小，节省人力、电力和材料。在一般密度的混合组装条件下，当SMC/SMD和THC在PCB的同面时，采用A面印刷焊膏，再流焊，B面波峰焊工艺。当THC在PCB的A面、SMC/SMD在PCB的B面时，采用B面点胶、波峰焊工艺。在高密度混合组装时，没有THC或只有极少量THC时，可采用双面印刷焊膏、再流焊工艺，少量THC采用后附的方法。当A面有较多THC时，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面点胶、固话、波峰焊的PCBA加工顺序。以上就是PCBA加工工艺流程不得不考虑的因素全部内容了，如需了解更多可自行百度查询更多相关信息了解。

        PCB线路板冲洗作用的要点有哪些？

印刷电路板冲洗的意义是洗去导电粒子、助焊剂、灰尘等残留物，实现绝缘性能，避免 接触不良现象，避免 通路检验触脚接触不良现象，避免 锈蚀等，因而对PCB线路板冲洗后的评判至关重要，可以直接影响到PCB线路板洗后的质量。对PCB线路板冲洗后作用的评判概述有以下几点。

 

（1）可靠性的评判

在引入冲洗工艺和机器设备时，根据冲洗后的印刷电路板的可靠性怎样，事先评判是很有必要的。选用可靠性检测常用的实验印刷电路板，开展绝缘检验评判，自然环境层面选用压力炉开展提速实验。

（2）对电子元器件的影响

电子元件对清洗剂有一定的兼容性问题，选择各种不同的实验元件或材料开展冲洗实验，实行事前评判。特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生掉色或膨胀，打印的印刷文字脱落，水分浸入到电子元器件，电子元器件安装内测积水等问题都应认真评判。选用热风加热的干燥阶段，由于电子元器件受到热应力，必须经检验确认电子元器件表面的热度分布。

决定各项冲洗工序的具体规格时，必须对上述问题开展综合评估，通常常用的评判实验方法有以下几点：

①目检检验工程项目，可以直接目检、显微镜目检或紫外线目检，根据目检所重视的方向以观测确定，评估PCB线路板有没有异物或异物的种类。

②离子型沉渣获取实验工程项目，通常选用动态法或洗计法，具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪。现阶段冲洗后，常以USA军标MIL-P-28809标准规定为依据对组装板质量开展评估。

③电学检验评判实验工程项目，主要是实验内容为检验绝缘电阻和导通检验，可参照日本地区工业标准JISC5012。

④耐湿性检验工程项目，为自然环境实验，具体内容有恒定检验、循环检验、压力锅实验等。

⑤电子元器件耐溶剂性实验工程项目，主要是检验元件的兼容性问题和字符的打印强度，具体内容是在要求的作业环境下实行冲洗，评估有没有掉色及鼓泡，重视打印或印刷字符是不是变浅或消退。人工清洗油墨对身体的潜在危害及解决方案。

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