SMT贴片加工过程中，锡膏印刷是至关重要的一环。在使用自动印刷机进行锡膏印刷时，刮刀起着非常重要的作用。下面将分享一些SMT贴片在刮刀调节设置中的技巧，希望能对大家有所帮助。

 首先，刮刀的角度应该设定在45°~60°之间，这样可以确保锡膏具有良好的滚动性，从而获得更好的印刷效果。

 

其次，刮刀的速度控制在20~40mm/s之间，这个范围的刮刀速度可以达到较好的印刷效果。

 

刮刀的压力设定也非常重要，一般应该控制在5~12N/(25mm)之间，这样能够确保将锡膏从钢网表面刮干净。刮刀的宽度也需要注意，一般建议将刮刀宽度设定为PCB长度加上50mm左右，同时要确保刀头落在金属模板上。在PCB与钢网的安装中，通常保持零距离，但有些印刷机要求PCB平面稍高于钢网平面，这需要根据实际情况进行调整。

 

后面，在钢网离开锡膏图形时，印刷机会有一个微小的停留过程，这样可以确保获取较好的印刷图形。

 

总之，在SMT贴片生产中，上锡环节是较为重要的一步，因为它直接影响到后续元器件贴装的质量。因此，正确地调节和设置刮刀在锡膏印刷中的角度、速度、压力和宽度等参数是非常关键的，希望以上技巧能对大家有所帮助。

SMT贴片厂的加工焊接注意事项!

 

元器件：元器件的类型、型号、标称值和极性等特征需完全符合产品的装配图和明细表要求。

 位置：在贴装过程中，要保障元器件的端头或者引脚要对齐或者居中，元器件的焊端接触锡膏图形要准确，元器件的贴装位置精细。

 压力：在SMT贴装过程中要把控好压力，切勿过低或者过高，若压力过低则容易出现焊膏沾不住元器件，导致进行回流焊时产生位置移动，压力过大时，容易造成锡膏粘连。

 PCB线路板：PCB板作为SMT贴片加工的基板，PCB的质量也影响着SMT工艺的质量。

 

炉温曲线：当PCB板、元器件、焊膏印刷都正常的情况下，那么产品是否合格的关键因素即是炉温的曲线设定。

 设备：工欲善其事，必先利其器，在进行SMT贴装时，需要利用生产设备和生产设备的性能来进行贴装，所以设备是SMT大批量精细化生产的必备手段。

 钢网：钢网厚度的设定和开窗设计直接影响着SMT贴片加工的质量。

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