波峰焊有两种，一种是选择性波峰焊，另一种是普通波峰焊，那么这两者有什么区别？我们在什么情况下使用选择性波峰焊？

　　选择性波峰焊接应该有两种，一种是小锡炉，须要制作防焊罩子，每次只能焊接一小部份的零件；另外一种方法与一般波峰焊没有太大的差别，但比须要做治具把不须要经过 波峰焊 接的零件遮蔽起来，只露出须要波峰焊接的零件，有点像是过SMT reflow的托盘(carrier)。
　　如果是单单只选择性焊接，就不一定要过波峰焊，可选择机器手臂点焊，人工手焊，或是铁板烧之类的设备，总之，只要可加热到局部融锡的设备多可使用。
　　用到选择焊接的地方是连接器的间距小于0.5MM，大于0.3MM, 另外就是基板比较厚的，或焊接元件有盲点且数量比较少会用选择性焊接。
　　选择性波峰焊适用集成电路、元器件、变压器、插头、连接器等所有通孔元件。选择性波峰焊是对PCB板局部的通孔元件做选择性的小波峰焊接，好处主要为了避免对表面贴装元件的二次焊接，安全节能。
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