浅析选择性焊接与选择性波峰焊的概念与工作
对于选择性焊接与选择性波峰焊,两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊料接触。在焊接过程中,焊料头的位置固定,通过机械手带动PCB沿各个方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂敷在PCB下部的待焊接部位,而不是整个PCB。但是选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。
典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂、PCB预热、浸入焊和喷焊。某些情况下,预热这一步骤可以省略,有时只需喷焊即可完成。也可以先将PCB预热,然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。
常规的选择性波峰焊可以实现插装元件的焊接,但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件,同时贴膜和脱膜均需手工操作。
未来的混装技术使得PCB组装密度增加,比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB,与人工电烙铁或标准波峰焊相比,小型选择性波峰焊接设备能够减少缺陷、降低成本,是一个可行的方法。
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