影响选择性波峰焊的工艺要素能够从焊剂涂布、组件传送、焊接温度和焊料波控制四个方面停止剖析。
      1.焊剂涂布
焊剂密度、厚度、焊剂的活性以及对焊剂的补充和清算是焊剂涂布工艺中需求思索的主要问题。焊剂涂布时，需求特别留意控制焊剂的密度、活性以及发泡率，保证焊剂能以一定的密度和厚度平均涂布在PcB的焊接面上。经过设备自动或人工定期检查焊剂质量和各项指标，焊剂活性能够依据化学实验或可焊性实验肯定，如有必要则应更新槽中焊剂。
      2.组件传输
波峰焊时，与组件传输相关的要素有传送角度和装夹方式。当焊料波形肯定之后，传送角度影响组件焊接面与焊料波的接触时间以及脱离方式。恰当增加传送角度可以缩短焊接时间，进步焊区与焊料的脱离速度;反之，则会延长焊接的时间。普通来说，平滑地脱离有助于构成良好的焊点，但详细状况还应依据组件特性、所用焊料和工艺条件等由实验肯定。通常请求传送角度在一定范围内可调，以便满足工艺请求。组件的装夹方式应当思索PcB受热之后的变形状况(通常每边要有o.5mm的余量)，以免完整刚性的装夹形成基板变形。
      3.温度曲线
温度曲线反映了预热区的温度设置与传送带的运转速度，肯定了组件的受热过程，是保证焊接质量的一个关键工艺措施。温度曲线各区域的根本作用与回流焊的相似。
      4.焊料
熔融焊料的温度、波形、PcB的吃锡深度以及焊料的纯度等是影响焊接质量的又一组工艺要素。熔融焊料的温度是一个重要的焊接参数，通常要高于焊料熔点50一60℃(对锡铅共晶焊料)。虽然焊料温度较高，实践焊区温度由于传热与散热作用结果而比焊料温度要低一些(通常在220℃左右)。