选择性波峰焊的全程透明察看窗，方便察看产线和维护操作。运输系统采用无级电子调速，PID闭环控制，运输速度稳定。过板自动起波，最大限度减少锡氧化量。温度控制系统采用PID闭环控制方式，温控稳定牢靠。设有短路及过流维护系统。在波峰焊接阶段，PCB必需要浸入波峰中将焊料涂敷在焊点上，因而波峰的高度控制就是一个很重要的参数。能够在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度坚持不变，将一个感应器装置在波峰上面的传送链导轨上，丈量波峰相关于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来坚持正确的浸锡高度。锡渣的堆积对波峰焊接是有害的。
　   通孔插装技术的最大特征就是“插装”。电子元器件和电路导线及焊点分别位于基板的不同侧外表，电子元器件集中在基板的某一侧外表(正面)，而电路导线及焊点则集中于基板的另一侧外表(反面)。基板的焊点上有通孔，电子元器件的引线插过通孔与基板反面的电路导线焊接，完成电子元器件与基板间的机械固定和电子元器件与电子元器件间的电路衔接。我们称这种组装形态为“插装”。 通孔插装技术组装的基板，基板上有电阻、电容，它们的引线插过通孔与基板反面的电路导线相连。完成机械固定和电路衔接。

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