ALPHA® WS-809 水溶性焊膏

概述：

ALPHA WS-809 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性锡铅焊膏。

特点与优点：

• 各种环境条件下具有极好的焊膏量转移效率

• 细间距印刷时，锡膏形状和焊料量稳定；16 mm 间距 QFP (63x10x5 mil 沉积) 及 15mil 圆 (BGA225)

• 较高的产量及良率，在印刷速度为 1-6 英寸/秒条件下提供稳定的印刷焊料量

• 能够防止塌陷，以及在 66 – 84°F (19- 29°C)和极端相对湿度(35%-65% RH)条件下的防干燥性

• 两次焊膏回流循环后可用水清洗

• 极好的低空洞性能，超出 IPC 第三级要求

• Cu OSP 表面具有卓越的焊料扩散性

产品信息：

合金： 63Sn/37Pb、62Sn/36Pb/2Ag、NT4S

粉末尺寸： 89.8%金属含量，3 号粉(25-45 μm) / 4 号粉（20-38 μm）根据 IPC J-STD-005

包装尺寸： 500 克的罐装，6”和 12”针筒装

助焊膏： 10cc 和 30cc 针管包装可用于返工使用

印刷能力：

ALPHA WS-809 可用于标准和细间距的网板印刷，印刷速度在 1”/sec(25mm/sec)6”/sec(150mm/sec)之间 ，网 板厚度在 5 mil(0.125 mm)和 6 mil(0.15 mm)之间，特别是使用 ALPHA 网板。根据印刷速度的不同，刮刀压力为 1 – 2 lbs/in(0.16 – 0.34 kg/cm)。印刷速度越高，刮刀压力越大。

安全：

虽然 ALPHA WS-809 焊接系统没有毒性，但在典型的回流应用会产生少量的反应和分解蒸汽。这些蒸汽应能从工 作空间中完全排出。请查询安全数据表了解所有安全性信息。最新的安全数据表可以在 AlphaAssembly.cn 获得。

储存：

拿到 ALPHA WS-809 后应立即存放在冰箱中，并将温度保持在 0 -10°C（32- 50°F）以获得正常的产品保质期。 在打开包装使用前，ALPHA WS-809 应解冻至室温。密封容器在室温下存储不要超过 14 天。ALPHA WS-809 冷藏时的保质期为 6 个月。

 

技术参数：

 

 

 

 

工艺数据：

 

水洗锡膏工艺用在哪些领域

主要用于SMT行业， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊接设备有回流焊和波峰焊两种。