焊锡膏焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时，在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面，并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中，俗称为焊锡。

常用焊料具备的条件:

1、焊锡膏焊料的熔点要低于被焊工件。

2、易于与被焊物连成一体，要具有一定的抗压能力。

3、要有较好的导电性能。

4、要有较快的结晶速度。

常用焊料的种类

根据熔点不同可分为硬焊料和软焊料；根据组成成分不同可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在锡焊工艺中，一般使用锡铅合金焊料。

助焊膏的特性及分类

助焊膏的特性:

助焊膏是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在波峰焊中，助焊膏和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊膏则作为锡膏的重要组成部分。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外，助焊膏的选择是十分重要的。

性能良好的助焊膏应具有以下作用:

(1) 去除焊接表面的氧化物，防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化降低焊锡的表面张力。

(2) 熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊膏要先熔化，才能充分发挥助焊作用。

(3) 浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展在90%左右或90%以上。

(4) 粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。

(5) 焊接时不产生锡珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。

(6) 焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

(7) 不沾性，焊接后不沾手，焊点不易拉尖。

(8) 在常温下贮存稳定。

助焊膏的分类:

(1) 按状态分有液态、糊状和固态三类。

(2) 按用途分有涂刷、喷涂和浸渍三类。

(3) 按助焊膏的活性大小分为无活化、低活化、适度活化、全活化和高度活化五类。

在这里为大家介绍一款兰琳德创科技有限公司推出的一款AIM WS488水溶性锡膏。

WS488 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性锡铅焊膏。

WS488水溶性锡膏要注意以下几点：    

1、印刷机里的温湿度的控制温度控制在25度左右，湿度在20%左右，可以在印刷机里加空调控制。       

2、锡膏的使用时间不要过长，4小时足以，时间长了容易塌陷短路。     

3、贴片压力不要太大，回流焊应采用RTS型曲线升温保持在1℃以下，快了容易塌陷造成短路。另外如有用贴片治具生产时应注意控制治具的温度。

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