等离子体和固体、液体或气体一样，是物质的一种状态，也叫做物质的第四态。从通常的能量排布：气体>液体>固体的角度来说，等离子的能量比气体更高，能表现出一般气体所不具有的特性，所以也被称为物质的第四态。当气体电离生成电子正离子一般在段时间内发生结合，回到中性分子状态，这个过程产生的电子、离子的一部分能量以电磁波等不同形式消耗，在分子离解时生成自由基，生成的电子结合中性原子，分子形成负离子。因此，整个等离子体是电子正负离子激发态原子，原子以及自由基的混合状态。因为各种化学反应都是在高激发态下进行的，与经典的化学反应完全不同。这样使等离子体的原子或分子的本性通常都发生改变，即使是较稳定的惰性气体也会变得具有很强的化学活泼性。等离子体在电磁场的作用下高速运动，冲击物体表面，起到清洗、刻蚀、活化、改性的目的。

1）对材料表面的刻蚀作用--物理作用

等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清洗了表面原有的污染物和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。

2）激发键能，交联作用

等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，激发了表面活性。

3）形成新的官能团--化学作用

如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。

等离子清洗机在手机中框的应用

1.通过等离子清洗机后的手机中框，通过等离子的轰击，导致中框表面粗化，表面性能改性，从疏水性改为亲水性。因此点胶时，可以使胶水更好的覆盖在中框表面，达到提高粘接质量的目的。

2.通过等离子清洗机后的手机中框，让手机中框表面的沾污去除，可增强粘接效果，解决容易开胶等问题和增强表面附着力。除了手机中框可通过等离子清洗提高粘接性能外，手机屏幕、耳机、话筒等手机中的很多部件都可以通过等离子清洗提高表面附着力。

等离子清洗是一种干式清洗、绿色清洗、精密清洗的新式清洗方式，等离子可以显著提高材料表面的粘接、贴合及焊接强度，为达到产品质量的提高，等离子清洗机是一种专注于某一个事物的解决方案。

等离子清洗机去除晶圆表面残留物，增加半导体材料表面特性：

在半导体制作工艺中，基本上每道工序中都需要清洗，其目的在于完全彻底去除器件表面的微粒、有机物和无机物的沾污杂质，圆片清洗质量的好坏对器件特性都会有很大的影响。等离子清洗机有着工艺简单、操作简便、没有废料处理和环境污染等诸多问题，等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺中有着操作简便、工作效率高、表面干净、无划伤、有益于保证产品品质，且等离子清洗机不用酸、碱及有机溶液等。

半导体封装制造业中普遍运用的物理性和化学性质形式主要包括两种类型：湿式清理和干式清理，特别是干式，发展很快。在这干式清理当中，等离子清洗拥有比较突出的特色，能够促进增加晶粒与焊层的导电的性能。焊料的润湿性、金属线的点焊强度、塑料外壳包覆的安全性。在半导体元器件、光电子器件系统、晶体材料等半导体集成电路的行业里应用很多。

在倒装半导体集成电路中，对集成IC和半导体集成电路载体的加工处理不但能够得到超洁净的点焊接触面，另外能够大幅提高点焊接触面的化学活化，避免虚焊，减少空洞，增加点焊品质。它还能够增加填充料的外缘高度和兼容问题，增加集成电路芯片封装的机械强度，减少因为不一样材料的热膨胀系数而在表面相互之间产生的里面剪切力，增加产品的安全性和寿命。

 等离子清洗机应用于晶圆表面处理，一台就可以完成对材料的表面改性，增强附着力、活化、接枝、涂层、刻蚀，应对材料表面难题，杜绝粘接开胶，增强油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封不严漏气等诸多问题。

我们深圳市兰琳德创科技有限公司作为PCBA线路板代工清洗服务的供应商，我们将为您提供品质好的服务，确保您的PCBA产品在市场上具有竞争力并满足客户的需求，我们的主产品主要有：在线PCBA清洗机，离线PCBA清洗机，PCBA水清洗机，助焊剂清洗机,PCBA清洗机等销售。如果您对我们的服务感兴趣，欢迎随时联系我们，我们期待与您合作！