波峰焊是一种常见的PCBA工艺，用于连接电子元件与PCB，波峰焊的连锡问题可能由多种原因引起，深圳兰琳德创科技有限公司是有着10余年PCBA加工经验的PCBA加工厂家，工厂配备多条SMT生产线、DIP生产线，可提供从PCB设计、电路板制造、元件采购、组装、焊接、测试和交付成品电子产品的一站式PCBA代工代料服务。

以下是一些PCBA加工波峰焊连锡可能的原因及相应的解决对策：

1. 原因：焊台温度过高

解决对策：

- 降低焊台温度： 确保波峰焊设备的温度设置在适当的范围内，以防止焊料过热导致连锡问题。

- 检查焊盘设计： 确保焊盘的设计符合规范，以防止因为过高的温度导致连锡。

 2. 原因：焊料流动性不佳

解决对策：

- 选择合适的焊料： 使用具有良好流动性的焊料，确保焊接表面的均匀润湿。

- 优化波峰焊参数： 调整焊台温度、预热时间和焊锡波形，以提高焊料的流动性。

 3. 原因：元件安装位置不准确

解决对策：

- 优化元件布局： 确保元件的位置准确，避免元件之间或与周围器件之间的间距过小，以防止连锡现象发生。

 4. 原因：焊盘表面处理不当

解决对策：

- 选择适当的表面处理： 对焊盘进行适当的处理，如喷镀锡、喷镀镍金等，以提高焊料与焊盘的粘附性。

- 避免化学污染： 避免化学污染对焊盘表面的影响，保持焊盘表面的洁净。

 5. 原因：波峰焊设备不稳定

解决对策：

- 定期维护设备： 定期检查和维护波峰焊设备，确保其稳定性和工作状态。

- 校准设备参数： 校准设备参数，确保波峰焊设备在正常范围内运行。

 6. 原因：元件或PCB存在油污或氧化

解决对策：

- 清洁元件和PCB： 在组装前确保元件和PCB表面没有油污或氧化，定期清洁并保持其表面干净。

 7. 原因：焊锡波形异常

解决对策：

- 调整焊锡波形： 优化焊锡波形的形状和高度，确保焊锡均匀、稳定地涌过焊盘。

 以上对策是为了应对波峰焊中可能导致连锡问题的一些常见原因。在实际应用中，可以根据具体情况综合考虑多个因素，通过适当的调整工艺参数和设备状态，有效地解决波峰焊连锡问题。

波峰焊锡珠形成的原因

锡珠是指在波峰焊接的过程中，焊盘与元件脚之间的锡被挤出，形成小圆球状的物质。德正智能在这里与大家分享一下波峰焊产生锡珠的原因以及预防方法。

首先，锡珠形成的原因有以下几点：

 1、焊接温度过高：锡具有较好的热导性，在焊接过程中，如果温度过高超过锡的熔点，就会导致锡的熔化和流动，后面形成锡珠。

 2、助焊剂的影响：助焊剂中含有某些物质，如锑、铋等，这些物质会促进锡的流动，增加锡珠的形成。

 3、印刷电路板表面的状态：如果印刷电路板表面存在氧化物或其他杂质，这些物质在波峰焊接过程中与锡发生反应，导致锡珠的形成。

为了避免锡珠的产生，我们可以采取以下预防措施：

 1、控制焊接温度：根据元件大小和形状选择适当的焊接温度，通常不要超过300℃。

 2、选择适当的助焊剂：应选用无锑、铋等物质的助焊剂。

 

3、保持印刷电路板表面的清洁：使用酒精等清洁剂对印刷电路板表面进行清洁。

 4、使用防锡珠助焊剂：某些助焊剂含有防锡珠成分，可在波峰焊接前涂覆在印刷电路板上，减少锡珠的产生。

 

5、选择适当的阻焊膜：平整的阻焊膜表面相对容易产生焊料球现象。

 

6、增加印刷电路板的表面粗糙度，减小锡珠与印刷电路板表面的接触面积，有利于锡珠回落到锡槽中。

 7、进行焊前烘烤处理，对线路板进行预热。

锡珠的产生，我们可以采取以下清洗方式：

采用深圳市兰琳德创SLD在线500YT-360S经济型PCBA清洗机来清洗，可以用于电路板的免洗助焊剂清洗，松香清洗，水溶性助焊剂清洗，金手指清洗等污染物的清洗。

SLD-500YT-360S型一体在线PCBA清洗机是一款经济高效的批量清洗系统，可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡珠等。此清洗机采用美国TDC在线中低压大流量清洗工艺理念设计，具有清洗效率高，成本低等特点，喷嘴喷管均采用人性化设计，安装维护方便，设备价格与国产离线机相近，但清洗效果及效率均明显优于国产或进口的离线机，也可跟据客户产能要求，增大或缩小输送网带和水箱容量，可有效减少药水的使用量和消耗量，具有价格优、性能好、清洗效果好、高性价比等诸多特点，目在已成为国内离线清洗机的强有力的竞争对手。设备整体材料为聚丙烯，能够抵抗化学品的侵蚀，经久耐用，持久如新。整机采用PLC+触摸屏人性化控制，操作系统直观易操作。

 产品图片

通过以上的预防措施，我们可以有效地降低波峰焊接过程中锡珠的产生，提高焊接质量。

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