锡膏是PCBA加工中的重要原材料之一，锡膏怎么选择影响SMT甚至是PCBA成品的质量，锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，焊膏在常温下具有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂挥发，将被焊元器件互联在一起形成长久连接。锡膏的成分可分为焊剂和焊粉两大部分。

助焊剂：助焊剂是一种化学混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂性能的优劣直接影响电子产品的质量。

溶剂：该成分是助焊剂成分的溶剂，在膏状焊料的搅拌过程中发挥均匀的作用，对膏状焊料的寿命有一定的影响。

树脂：该成分主要起到提高焊膏密合性的作用，具有保护和防止焊接后PCB再氧化的作用，该成分在部件的固定中起着重要作用。

触变剂：该成分主要调节奶油的粘度和印刷性能，在印刷过程中起到防止拖尾、粘连等现象的作用。

活性剂：该成分主要发挥除去PCB铜膜焊盘表层及部件焊接部位氧化物的作用，同时具有降低锡、铅的表面张力的效果。

焊锡粉：焊锡粉又称锡粉，成分多，焊锡粉质量的好坏直接影响焊膏的性能。焊锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0，可根据实用情况选择合适的比例。

锡膏质量关乎SMT加工成品的质量，劣质、失效锡膏易造成一些焊接缺陷，主要是虚焊问题，如何选择锡膏，是非常重要的一个环节！以上就是锡膏的成分的所有内容了。

下面为大家介绍一款我们兰琳德创科技推出的一款美国美国AIM SAC305水溶性锡膏。

 

 

 

SAC305水洗锡膏是一种含有96.5 % 锡, 3% 银, 和0.5% 铜的无铅合金。这种合金按JEIDA推荐，用于无铅焊接。用于波峰焊，AIM SAC305焊锡条提供的流动性远比其他合金焊锡条强。AIM SAC305合金焊锡条的锡渣也比其他合金少，湿润性好，产生好的焊点强度,并提供优越的铜溶率。AIMSAC305合金焊锡条使用专有Electropure™工艺，产生较低锡渣率和较好的润湿性。Electropure™工艺降低悬浮氧化物,从而减少锡渣,提高流动性和减少焊接桥连现象。

SAC305水洗锡膏的优势

低熔点 (217°-218 ºC)

优良的耐疲劳性

兼容所有助焊剂类型

焊点可靠性

水洗锡膏工艺用在哪些领域

主要用于SMT行业， PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊接设备有回流焊和波峰焊两种。

深圳市兰琳德创是一家专注于清洗设备研发生产和销售的企业，旗下拥有PCBA清洗机等多款设备，包括了PCBA水清洗机、在线PCBA水清洗机、离线PCBA清洗机、助焊剂清洗机、钢网清洗机、治具清洗机、电路板清洗机等设备。深圳市兰琳德创一直秉持客户至上的理念，提供好的服务和产品。欢迎广大客户来电咨询！