兰琳德创提供PCBA清洗机或电路板清洗代工或PCBA清洗代工或称线路板清洗代工服务，SLD生产的PCBA水清洗机及兰琳德创提供的代工业务工艺范畴既适用于水性助焊剂纯水清洗工艺，也适用于免洗助焊剂的溶剂清洗工艺，应用的行业IGBT封装、引线框架、新能源汽车电子、医用电子、通讯电子、半导体封装基板及miniLED COB封装等行业的PCBA电路板清洗服务，可以清洗电路板表面的离子污染物，如松香，助焊剂，手指印等。在miniLED封装行业，适用于汽车行业的BMS，ECU，发动机总成等电控单元的电路板清洗，提高汽车的可靠性和稳定性，半导体封装行业，如引线框架、BGA植球基板、IC基板等。

兰琳德创科技是一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，国家高新技术企业，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂、离子污染检测仪器的代理与销售，清洗工装及电路板代工清洗服务等技术服务。我司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，产品可分为500YT和600YT系列，规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，PCBA清洗机适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。

我们PCBA清洗代工业务可以清洗电路板表面的助焊剂、金手指、锡珠、油污、灰尘、汗渍等离子污染物，目前代工业务已服务于汽车电子、医用电子、IGBT封装基板或功率模块、半导体封装引线框架等行业的PCBA代工清洗业务。PCBA清洗代工的工艺有纯水清洗和化学清洗双工艺流程可供客户选择。工装治具清洗代工服务主要针对SMT工厂的过炉治具的代工清洗业务，我们有自己的代工车间，废水排放，废气排放，设备统统不用考虑，兰琳德创提供技术服务齐全的的电路板代工清洗及SMT工装治具代工清洗服务，帮你解决这些烦恼。从产品的清洗、烘干、检测到包装出货一站式PCBA线路板清洗代工或SMT工装治具清洗代工服务，技术服务齐全的代工厂，设备配套齐全，价格合理，服务周全。

为什么半导体封装基板需要清洗，半导体封装行业，哪些基板需要清洗？哪些又不必清洗？接下来我们可以了解一下：

MiniLED的封装从结构上看有SMD、COB、IMD三种路径。

SMD是单个芯片封装为灯珠再组装至基板，COB是多个裸芯片直接连接PCB。IMD类似两种方式的结合，将多个芯片封入结构再接入基板。

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在miniLED封装行业，针对SMD及倒装COB工艺大部分都是采用SMT的贴片工艺，所以经过SMT后在PCB板面及或引脚间或发光体表面都可能有松香残留，从而影响LED的发光效果或寿命，甚至会出现死灯的情况，所以针对这两种工艺，一般都需要对miniLED的灯板进行清洗，清洗助焊剂残留，深圳市兰琳德创科技有限公司可以提供miniLED行业的PCBA清洗服务或电路板清洗机等相关服务；

针对miniLED的正装COB行业的应用，其采用绑定引线工艺，为了提高绑定的良率，很多客户在绑定前也会引入电路板清洗机的清洗工艺来清洗PCB金面的污染物或表面氧化物如手指印，灰尘等，从而提高绑定的良率。深圳市兰琳德创科技有限公司也可以提供miniLED行业的电路板清洗服务或电路板清洗机等相关服务；

在miniLED封装行业，从方向上还有正装与倒装之分，其中倒装出光无遮挡、散热更好、稳定性更强，但是存在一定的技术难度。

整体的封装流程需要固晶、焊线、灌胶等环节，其中固晶环节是最受关注的部分。

传统的固晶是摆臂来回运动进行芯片贴装，技术成熟。但在MiniLED的巨量转移需求下，这一方式会对产能造成极大限制。

固晶方式比较好的方式是巨量转移，但是受限于技术等原因，目前难以在产线上大量覆盖。

检测需求

在封装中，固晶、检测和返修环节需要对巨量的芯片进行处理，是MiniLED量产的关键。

固晶环节需要对多个位置进行精准才能正确放置晶片，这一点必须使用光学系统进行，传统坐标精度难以保证。

在检测环节则需要对固晶和焊接效果进行检查，除了点亮测试外，最重要的手段就是光学检测。

MiniLED或半导体封装行业的PCBA清洗设备介绍：

深圳市兰琳德创生产的SLD-500YT系列PCBA清洗机适用于目前大部分的半导体封装行业的助焊剂清洗，我们的PCBA水基清洗机分药水清洗方式和纯水清洗两种方式，化学清洗适用于免洗助焊剂，纯水清洗适用于水洗助焊剂。我们也有自主研发能力，也可以根据客户的需要，量身定制客户所需工艺的PCBA清洗机，更好的服务客户的需求。兰琳德创在推的半导体封装行业PCBA清洗机从小到大的型号分别有SLD-500YT-400S小型PCBA清洗机，SLD-500YT-450M中型PCBA清洗机，SLD-500YT-550L型或SLD-500YT-700L型大型PCBA清洗机，以适应不同产能需求的客户需要。

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我们兰琳德创生产的PCBA清洗机或PCBA水清洗机或线路板清洗机已服务于多家半导体封装公司和miniLED封装行业，适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业的线路板喷淋清洗方式，TF卡基板行业的PCBA清洗，MINI LED行业的助焊剂清洗等行业。

PCBA清洗工艺在其他行业的应用。

抛开新能源汽车电子的PCBA清洗行业应用，在所有的精密电路板清洗行业以及封装基板行业，我们清洗的目的都是为了减少板面的的离子污染物残留量及助焊剂残留，离子残留量越少，线路越稳定，器件短路的可能性越小，因此产品越可靠，产品性能越稳定，再加之为了进一步提高产品的稳定性和可靠性，PCB板面进行三防涂覆可能进一步保护线路器件不容易受环境的影响，进一步提高产品的稳定性和可靠性，所以在精密电路板行业，很多电路板清洗后还需要进行三防涂覆，而在半导体封装基板行业，除了这些原因之外，还有一个主要的原因，是为了提高后段制程的良率，提高直通率，很多封装基板在SMT工艺制程，还有绑线的制程，如果焊盘表面有氧化物或助焊剂残留，都会影响绑定的可靠性，甚至有些引脚根本无法绑定，导致芯片绑定不良或绑定不牢等品质问题，此外，还有一种可能性会导致芯片寿命缩短，有离子残留在芯片PIN脚间，在芯片工作的情况下，时间久了，也有可能发生离子迁移导致芯片失效，综合以上两点原因，目前的半导封装行业的封装基板需要进行清洗。

在半导体封装行业，PCBA清洗在半导体封装基板行业应用比较多的有半导体引线框架，半导体功率模块，IGBT功率模块清洗，倒装芯片清洗，BGA植球基板，IC基板，如SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗。