市场全球化导致了基于本钱压力上的剧烈竞争。 因而，在保证产品一向高质量的根本上，电子产品制造企业必需想方设法降低生产本钱。基于对质量和制造流程再现性的请求，人工焊接方式因其费时费力和本钱，已不再具有优势。

      另外，高密度多层板及小型化和高引脚数的细间距器 件很难完成高质量/高效率的维修。因而，诸如消费率、操 作培训和错误装配所形成的“隐构成本”也必需在总本钱 中加以思索。还要特别关注的是，无铅工艺应用中人工返修焊接过程将招致极大的热应力损伤问题。 因而，目的是要树立一个零缺陷的选择性波峰焊工艺。

      在这里，一个合理的印制板设计是十分重要的。例如，焊盘的外形和它们之间的间距假如采用了合理的设计，就会大大降低短路缺陷发作的可能性。焊盘和临近不 被润湿的焊盘之间的间隔设计，也需求遵照一定的规则。 引脚之间的间隔和引脚的长度，也同样需求加以思索。

      此外，选择适宜的焊接喷嘴，能够防止在自动选择 性焊接工艺中发作焊接缺陷。焊接喷嘴的外形或尺寸以及 所采用的技术（比方润湿性和非润湿性焊接喷嘴）的设计 也是重要的思索要素。新增的创新功用，比方“去桥接 刀”（debridging Knives），能够有效降低桥接缺陷的构成，特别是在浸焊工艺中。

      在一切的自动焊接工艺中，选择性焊接或许是请求 最高的工艺，它需求很多经历以及有关于工艺自身和相关 资料的根本学问。不过，最新的选择性焊接系统曾经扫除 了大多数可能在工艺过程中发作的问题。比照一些根本 的PCB设计标准，耗时和本钱敏感型的返修焊接将成为过去，采用选择性焊接将取得良好的焊接效率并坚持产品的高质量水准。

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