助焊剂是电子工业中重要的辅材中的一种，它在电子装配工艺中直接影响电子产品品质与稳定性。随着当代信息电子工业的飞速发展，助焊剂的需求量大标准变得越来越高。助焊剂的主要构成通常由活化剂、溶剂、表面活性剂和特定成份构成。特定成份包含缓蚀剂、防氧化剂、成膜剂等，怎样能在诸多的助焊剂中挑选一个合适自身所必须的商品，满足波峰焊工艺使用，必须正确理解其各项技术性能指标：

比重：助焊剂中溶剂载体与其它组分的密度差别比较大，助焊剂在存储和使用环节中由于挥发作用而损失掉，导致比重的变化，故比重必要情况上可以体现助焊剂浓度的变化，故比重运用于生产中的管控指数。

PH值：助焊剂去除焊接金属表面的金属氧化物通过酸性反应，酸性越强PH值越低，助焊剂的去被氧化的能力则越强，但与此同时带来的过反应的问题而把金属基材腐蚀。故助焊剂酸性的高低应与金属材料敏感性相匹配，高精密焊接不适宜挑选酸性太强的助焊剂，或焊后必须做好清洗。

 

卤素含量：卤素有着较强的夺取电子的能力，少量的卤素出现会使得助焊剂的可焊性大幅度提高，但卤素的出现不但有环保压力也会给商品的稳定性导致必要直接影响。故助焊剂卤素含量因应用场景而定。

 

电化学迁移：电化学迁移也是对表面层绝缘电阻值的更进一步标准，在更恶劣的条件下了解助焊剂的表面层绝缘电阻。当然了此项指数亦越大对焊后商品越有利。

 

除以上详细的性能参数的考量，还包含表面层绝缘电阻：表面层绝缘电阻的反应的是助焊剂焊后商品稳定性。铜镜腐蚀性：助焊剂的腐蚀性高低是对酸性强弱对基材直接影响的更进一步检验。另一方面还需结合所必须 装配的电子产品的类型或技术要求，挑选合适的助焊剂商品；后面必须对所选助焊剂，做好试验检验和合理有效评定。

贴片机抛料的原因及对策分析

贴片机抛料的主要原因分析在SMT生产过程中，怎么控制生产成本，提高生产效率，是企业老板及工程师们很关心的事情，而这些跟贴片机的抛料率有很大的联系，以下就谈谈贴片机的抛料问题。所谓抛料就是指贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。

抛料的主要原因及对策：

 

原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。

对策：使用专业的吸嘴清洗机DEZ-C700清洁或更换吸嘴；

 

原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不够，还有可能识别系统已坏。

对策：清洁擦拭识别系统表面，保持干净无杂物沾污等，调整光源强度、灰度 ，更换识别系统部件；

 

原因3：位置问题，取料不在料的中心位置，取料高度不正确（一般以碰到零件 后下压0.05MM为准）而造成偏位，取料不正，有偏移，识别时跟对应的数据参 数不符而被识别系统当做无效料抛弃。

对策：调整取料位置；

 

原因4：程序问题，所编辑的程序中元件参数设置不对，跟来料实物尺寸，亮度 等参数不符造成识别通不过而被丢弃。

对策：修改元件参数，搜寻元件参数设定；有抛料现象出现要解决时，可以先询问现场人员，通过描述，再根据观察分析 直接找到问题所在，这样更能有效的找出问题，加以解决，同时提高生产效率 ，不过多的占用机器生产时间。

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