高端PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板组件）清洗时，需在保护精密部件、选择清洗方式等多个方面加以注意，具体如下：

 

了解PCBA特性

 

• 要明确PCBA上的敏感元件、精密部件及对清洗有特殊要求的区域，像高精度传感器、易损的芯片等，清洗时需重点保护。同时掌握电路板的材质、涂层及焊接工艺等信息，以确定合适的清洗方法和清洗剂，避免损坏电路板表面的阻焊层等。

 

选择合适清洗剂

 

• 优先选用对PCBA上各类材料兼容性好、无腐蚀、无残留的环保型清洗剂，如专用的水性清洗剂或低沸点有机溶剂清洗剂。避免使用含氯、硫等可能腐蚀金属引脚或损害电路板的成分的清洗剂。

 

采用适宜清洗方式

 

• 对于高端PCBA，常用的是气相清洗或超声辅助的精细清洗方式。气相清洗能确保清洗剂均匀覆盖，有效去除污染物且残留少。超声辅助清洗要严格控制功率和时间，一般采用低功率短时间清洗，防止因空化效应损伤元件和焊点。

 

控制清洗参数

 

• 若采用喷淋清洗，要控制好喷淋压力，一般在0.5-2MPa之间，防止压力过大冲掉小元件或损坏脆弱的引脚。清洗温度通常保持在30-60℃，温度过高可能导致元件损坏或焊料熔化，温度过低则影响清洗效果。

 

避免静电损伤

 

• 清洗过程需在防静电环境下进行，操作人员要佩戴防静电手环、使用防静电工具，清洗设备也要接地良好，防止静电放电损坏PCBA上的敏感电子元件。

 

清洗后处理

 

• 清洗后要及时进行干燥处理，可采用热风干燥或真空干燥等方式。干燥温度不宜过高，一般在50-80℃，以免对元件造成不良影响。同时要对清洗后的PCBA进行外观检查和电气性能测试，确保其功能正常。

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                                产品图片
         SECO  178M是适用于中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于在线喷淋和批量喷淋设备中。适用于清理电子组装件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊剂残留物，可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

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