在电子制造过程中，PCBA(印刷电路板组装)是一个非常关键的环节。波峰焊是PCBA过程中重要也是常用的焊接工艺之一，因为它在组装元件和连接线路时提供了强大的支持。不过，在实际操作中，波峰焊也带来了一些工艺难点，使许多PCBA组装难度增加。接下来为大家介绍PCBA波峰焊的工艺难点，以及如何解决这些难点。

1. 元件密度

随着科技的飞速发展，PCBA上元件的密度越来越高。这意味着更小的元件需要更密集的布局，而波峰焊厂家需要对焊接过程进行一些微调，以确保每个焊点都得到充分的熔化。

为了解决这个问题，我们可以采取以下的措施：

- 调整焊接参数，例如加热温度、焊锡的合金成分等，以确保熔化将发生在正确的时间和位置。

- 使用更高级的波峰焊机和焊锡，以获得更好的焊接效果。

2、 表面处理

PCBA波峰焊之前必须先进行表面处理。这个过程涉及到许多步骤，例如化学清洗、机械打磨等。如果这些步骤不正确或不充分，就会影响到PCBA的波峰焊效果。

为了解决这个问题，我们可以采取以下措施：

-使用更好的表面处理工艺和设备，以获得更好的清洁效果。

- 定期检查表面处理工艺，确保每个步骤都得到了正确的执行。

 

3.锡膏质量

锡膏是波峰焊过程中重要的因素之一。如果锡膏的质量不好，那么焊接后的质量就无法得到保证。一些常见的问题包括锡膏干燥、粘度不够等。

为了解决这个问题，我们可以采取以下措施：

- 采用更好的锡膏品牌，确保锡膏的质量得到保障。

- 定期检查锡膏，确保它的粘度、保质期等指标符合规定。

在这里将为大家介绍一款我们兰琳德创科技推出的一款 SECO 178M型PCBA水基助焊剂清洗剂。

       产品图片

SECO  178M是适用于中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于在线喷淋和批量喷淋设备中。适用于清理电子组装件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊剂残留物，可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

4、电路板变形

在波峰焊过程中，电路板可能会因为高温而变形。这个问题不仅会导致焊接点的质量下降，还有可能会导致电路板本身的损坏。

 为了解决这个问题，我们可以采取以下措施：

- 采用更好的电路板材料和结构，在波峰焊过程中保持稳定的形状。

- 调整焊接参数，控制加热温度和焊接时间，以减少电路板的变形。

兰琳德创清洗电路板图片

 5.环境温度和潮湿度

环境温度和潮湿度也会对波峰焊造成影响。如果温度和潮湿度过高，那么焊接点的质量就会降低。这个问题也可能会导致电路板上的元件受到损害。

 为了解决这个问题，我们可以采取以下措施：

- 保持良好的通风，确保环境温度不会过高。

- 调节通风设备，保持恰当的潮湿度。

总结起来，PCBA波峰焊有许多工艺难点。这些难点对于波峰焊厂家和PCBA生产商来说都是极具挑战性的。但是，只要掌握了足够的知识和技术，我们就能够轻松地克服这些难点，生产出更高质量的PCBA。希望本文对大家有所帮助。

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