PCBA是什么意思？它是指从物料采购、PCB制作、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA测试、成品组装等一系列的工艺流程。那么PCBA有哪些焊接类型呢？下面给大家介绍些PCBA有哪些焊接类型，PCBA加工外观标准相关知识。

一、PCBA有哪些焊接类型

1、回流焊接

首先PCBA的首要焊接工序是回流焊接，在完成SMT贴装之后，会将PCB板过回流焊，完成贴片的焊接。

2、波峰焊接

回流焊是对贴片元器件的焊接，对于插件类型的元器件需要用到波峰焊进行焊接。一般将PCB板插装好元器件，然后进过波峰炉完成插件元器件与PCB板的焊接。

3、浸锡焊

对于一些大型元器件，或者其他因素的影响，不能过波峰焊，就常采用锡炉来进行焊接，锡炉焊接简单，方便。

4、手工焊接

手工焊接是指员工使用电烙铁进行焊接，一般在PCBA加工厂都需要手工焊接人员。PCBA由多道工序组成，只有通过不同的PCBA焊接类型，才能将一块完整PCBA板生产出来。

二、PCBA加工外观标准

1、焊点接触角不良角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角度大于90°。

2、直立：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。

3、短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。

4、空焊：即元器件导脚与PCB焊点未通过焊锡连接。

5、假焊：元器件导脚与PCB焊点看似已连接，但实际未连接。

6、冷焊：焊点处锡膏未完全溶化或未形成金属合金。

7、少锡(吃锡不足)：元器件端与PAD吃锡面积或高度未达到要求。

8、多锡(吃锡过多)：元器件端与PAD吃锡面积或高度超过要求。

9、焊点发黑：焊点发黑且没有光泽。

10、氧化：元器件、线路、PAD或焊点等表面已产生化学反应且有有色氧化物。

11、移位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置（以元件的中心线和焊盘的中心线为基准）。

12、极性反(反向)：有极性的元件方向或极性与文件(BOM、ECN、元件位置图等)要求不符的放反。

13、浮高：元器件与PCB存在间隙或高度。

14、错件：元器件规格、型号、参数、形体等要求与(BOM、样品等)不符。

15、锡尖：元器件焊点不平滑，且存拉尖状况。

16、多件：依据BOM和ECN或样板等，不应帖装部品的位置或PCB上有多余的部品均为多件。

17、漏件：依据BOM和ECN或样板等，应帖装部品的位置或PCB上而未部品的均为少件。

18、错位：元器件或元器件脚的位置移到其它PAD或脚的位置上。

19、开路（断路）：PCB线路断开现象。

20、侧放(侧立)：宽度及高度有差别的片状元件侧放。

21、反白(翻面)：元器件有区别的相对称的两个面互换位置(如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面）,片状电阻常见。

22、锡珠：元器件脚之间或PAD以外的地方的小锡点。

23、气泡：焊点、元器件或PCB等内部有气泡。

24、上锡(爬锡)：元器件焊点吃锡高度超出要求高度。

25、锡裂：焊点有裂开状况。

26、孔塞：PCB插件孔或导通孔等被焊锡或其它阻塞。

27、破损：元器件、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，有裂纹或切断、损坏现象。

28、丝印模糊：元器件或PCB的文字或丝印模糊或断划现象,无法识别或模糊不清。

29、脏污：板面不洁净，有异物或污渍等不良。

30、划伤：PCB或按键等划伤及铜箔裸露现象。

31、变形：元器件或PCB本体或边角不在同一平面上或弯曲。

32、起泡(分层) ：PCB或元器件与铜铂分层，且有间隙。

33、溢胶(胶多)： (红胶用量过多)或溢出要求范围。

34、少胶：(红胶用量过少)或未达到要求范围。

35、针的孔(凹点) ：PCB、PAD、焊点等有针的孔凹点。

36、毛边(披峰) ：PCB板边或毛刺超出要求范围或长度。

37、金手指杂质：金手指镀层表面有麻点、锡点或防焊油等异常。

38、金手指划伤：金手指镀层表面有划过痕迹或裸露铜铂。

以上，希望对PCBA加工厂的厂商们有所帮助，但具体情况还需具体分析，可以结合实际与上述相结合，做到更快的对PCBA板进行质检。

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