选择性波峰焊是一种高效精细的电子制造技术，它将焊接信号受控制地传递到焊接点，利用高频振荡产生的电磁场作用下，焊点表面的氧化物和污垢得以去除，从而在不需要局部预热的情况下快速完成焊接。

选择性波峰焊的优点主要有以下几个方面：

首先，它是一种非接触式的处理方式，避免了因机械接触局部提高的温度，从而减少了材料的变形和损伤。

其次，选择性波峰焊具有极高的速度和精度，可在极短的时间内完成复杂的焊接任务，因此减少了时间和人工成本。

第三，由于焊接过程中基材的局部受热时间短，基材的热影响区小，焊接之后，材料的精度和硬度能够保持原状。

然而与其优点相比，选择性波峰焊也有其局限性，比如焊接点的大小和形状必须适配型号，过大或形状不规则的焊接点很难保证质量。

而且，选择性波峰焊的应用领域还面临一些挑战，如电子器件的微缩化和追求更高的焊接质量，要求焊接点精度和焊接强度进一步提高。

综上所述，选择性波峰焊是一项非常有前途的技术，在很多领域都具有广泛的应用。未来随着电子元件和智能装备的发展，选择性波峰焊技术还有很大的发展空间，我们也将更加期待这项技术的创新与突破。

         通用型选择性波峰焊的组成及选择焊设备技术要点

     

         助焊剂喷涂系统

 

       选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，只对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不只助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。

因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。

此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。

 

预热模块

预热模块的关键在于安全，可靠。

首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。

其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。

试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然增加。

 

焊接模块

焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从单独的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。

1. 氮气的使用

氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，这对提高无铅焊接的质量是非常关键的。

2. 选择焊与浸焊的根本区别

浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，浸焊是很难达到透锡要求的。选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。

3. 焊接参数的设定

针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置，这将使操作工程师有足够的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接效果达到较好。有的选择焊设备甚至还能通过控制焊点的形状来达到防止桥连的效果。

 

线路板传送系统

 

选择焊对线路板传送系统的关键要求是精度。为了达到精度要求，传送系统应满足以下两点：

1.轨道材料防变形，稳定耐用；

2.在通过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨道上加装定位装置。

选择焊所带来的低运行成本

选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。

通用型选择性波峰焊的组成及选择焊设备技术要点主要包含以上几点，若有任何不同意见，欢迎来电来函交流。

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