我们知道抛光树脂一般用于超纯水处理系统末端，来保证系统出水水质能够维持用水标准。一般出水水质都能达到18 兆欧以上，以及对TOC、SiO2都有一定的控制能力。抛光树脂离子型态都是H、OH型，装填后直接使用无需再生，一般用于半导体行业。

填装时需注意以下几点：

1、抛光树脂是由氢型强酸性阳离子交换树脂及氢氧型强碱性阴离子交换树脂混合而成。  

2、在作业中，如需加入水以方便装填，必须使用纯水，水份不得太多，同时必须在树脂进入树脂槽后立即将水抽出或排掉，避免树脂的分层。  

3、如需用手装填树脂，务必将手洗净，切勿将油脂带入树脂槽内。 

4、如为换装树脂，必须完全的清洗桶槽及集水器，不得有老旧树脂残留槽底，否则这些使用过的树脂将会污染水质。   

5、所使用的O-ring密封圈，必须定时更换。同时每次换装时必须检查相关的零组件，如有破损，必须立即更换。检查集水器，如有堵塞，应该清洗。 

6、使用FRP桶槽（纤维增强复合塑料）当作树脂床，应先将集水管留置于桶槽中再装填树脂。在装填树脂的过程中，应不定时摇晃集水管，在后，才能调整集水管的位置并安装上盖。 

7、如先装填树脂，在插入集水管将会遇到困难。如一定要必须先装填树脂才能插入集水管，可将已装满树脂的FRP槽横置于地上，缓慢的滚动桶槽以松动树脂，再慢慢将集水管插入树脂中。

8、树脂装填完并接上管线后，应先将桶槽上端的通气孔打开，缓慢的通入水，直至通气孔溢水且不再有气泡产生后，将通气孔紧闭，开始采水。

兰琳德创PCBA清洗机

凭颜色判断PCB的表面工艺

手机和电脑的电路板里，有金有铜。所以废旧电路板的回收价格，可达每公斤30块钱以上。比卖废纸、玻璃瓶、废铁都要贵上不少。

单从外面看， 电路板的外层主要有三种颜色：金色、银色、浅红色。金色贵，银色的便宜，浅红色的较便宜。

从颜色上就可以看出来，硬件厂家有没有偷工减料， 另外，电路板内部的线路主要是纯铜，如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。有些人说金黄色的是铜，那是不对的。

金色的较贵，是真正的黄金。虽然只有薄薄的一层，但也占了电路板成本的近10%。广东和福建沿海有些地方专门收购废旧电路板，把黄金剥下来，利润很可观。之所以用黄金，有两个目的，一是为了方便焊接，二是为了防腐蚀。

镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。如果你发现某些电路板上全是银色的，那一定是偷工减料了。手机主板大多是镀金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。

银色的板子叫做喷锡板。 在铜的线路外层喷一层锡，也能够有助于焊接。但是无法像黄金一样提供长久的接触可靠性。 喷锡板，对于已经焊接好的元器件没什么影响，但是对于长期暴露在空气中的焊盘，可靠性是不够的，例如接地焊盘、弹针插座等。长期使用容易氧化锈蚀，导致接触不良。小数码产品的电路板，无一例外的是喷锡板。 原因是便宜，小数码产品很喜欢用喷锡板 。

 

浅红色：OSP，有机助焊膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。

这层有机物薄膜的作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。

但是很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，用不起镀金。

 

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