电焊焊接是电子设备生产制造中的关键环节，PCB电路板在电焊焊接之后，其板面老是有助焊膏残余物以及其他类别的污染物质，即便使用了低固态成分不含卤素的免清洗助焊膏仍会出现多多少少的残留物。为避免因为腐蚀而造成的电路无效，电焊焊接后一定要做好清洗才能够确保电子设备的可靠性、电气指标和工作寿命。

印制电路板部件清洗的重要程度

1、清洗助焊膏残余物、胶带纸或阻焊膜的残胶、尘埃、油脂、微粒和汗迹等污染物质，避免对元器件、印制导线和焊点产生腐蚀和其他缺点的产生，提高部件的性能和可靠性。

2、清洗腐蚀物，确保部件电气性能测试的顺利开展，焊点过多的助焊膏残余物会使测试探针不能良好的接触焊点，进而影响到检测结论的正确性。

3、部件表面的污染物质会妨碍涂敷层的结合力;

4、使部件外观清晰，热损害和层裂等一些缺点显漏出来，以便于做好检测和排除故障。

 

清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊膏的残余物有不错的清洗能力，但因为CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，现阶段已被明令禁止使用，现阶段可使用的非ODS清洗工艺包含水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，此外还可以使用不进行清洗的免清洗工艺。到后面使用哪一种工艺，应依据电子产品和重要程度、对清洗质量的要求和工厂的具体情况来选择。

在这里为您简单介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司推出的一款SECO 178M型PCBA水基助焊剂清洗剂。

SECO  178M是适用于中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于在线喷淋和批量喷淋设备中。适用于清理电子组装件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊剂残留物，可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

PCB多层板为什么都是偶数层？

PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。

1、成本较低

因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。

奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

2、平衡结构避免弯曲

不用奇数层设计PCB的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。

换个更容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的标准），但是三层板尺寸大的时候，翘曲度会超过这个标准，这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性，所以一般设计者，都不设计奇数层板，即便是奇数层实现功能，也会设计成假偶数层，即将5层设计成6层，7层设计成8层板。

基于以上原因，PCB多层板大多设计成偶数层，奇数层的较少。

奇数层PCB如何平衡叠层、降低成本？

如果当设计中出现奇数层PCB时，该怎么办呢？用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。

1）一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。

2）增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层，标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。

3）在接近PCB层叠中间添加一空白信号层。这种方法较小化层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用。

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