对于PCBA波峰焊参数的设置，不了解的人都以为只要控制好锡炉的温度，及锡波的高度就可以了，但是其实还有好多参数设置是技术员必须要关注的；想要得到一块完美的PCBA电路板是需要关注这些细节的。那么，如何设置PCBA波峰焊焊接参数？

1、发泡风量或助焊剂喷射压力：应根据助焊剂接触PCB底面的情况确定，使助焊剂均匀地涂覆到PCB板的底面。还可以从PCB表面的通孔处观察，应有少量助焊剂从通孔中向上渗透到通孔顶面的焊盘上，但要注意的是，不要让助焊剂渗透到元件体上。

2、预热温度：根据波峰焊机预热区的实际情况设定，PCB表面温度一般在90～130℃之间，大板、厚板及贴片元器件的组装板取上限。

3、传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定，一般为0.8～1.92m/min。

4、焊锡温度：由于温度传感器在锡锅内，因此表头或液晶显示温度比波峰的实际温度高约5～10℃。

5、测波峰高度：将波峰高度调到超过PCB底面，在PCB厚度的1/2～2/3处。

        选择性波峰焊的技术要点有哪些？

随着科技的发展，焊接技术已经成为了多种制造过程中的重要环节之一。选择性波峰焊作为常用的一种焊接方式，在电子制造业中经常被采用，它是通过对整个工件进行可控的温度升高，使其在焊接时能够形成稳定的焊接点。选择性波峰焊不仅可以提高产品的质量，而且可以提高焊接效率，减少焊接缺陷。下面我们就来了解一下选择性波峰焊的技术要点。

1. 焊接工艺参数的选择

焊接工艺参数的选择是影响焊接效果的重要因素之一，选择合适的工艺参数能够提高焊接强度和焊点质量。其中，焊接速度、波形形状和焊接功率是影响焊接质量的三个重要因素。对于不同的焊接材料，需要针对其特性选择合适的工艺参数，否则将影响焊接质量。

2. 焊接设备的选择

选择适合的焊接设备是保障焊接质量的重要因素之一。常见的焊接设备有波峰焊机、波峰焊炉、选择性波峰焊设备等。对于小型的电子焊接需要，通常采用波峰焊机进行焊接；对于大型的电子焊接需要，采用波峰焊炉进行焊接效果更佳。此外，选择性波峰焊设备可以根据焊接工艺参数对焊接过程进行有效控制。

3. 工作环境的控制

选择性波峰焊所需的环境温度、湿度、洁净度等因素对焊接效果也有影响。在焊接过程中，需要确保焊接环境的稳定和洁净，特别是对于焊接材料表面的氧化物、油污等需要彻底清洗，否则会影响焊点的质量。

4. 焊接材料的选择

选择适合的焊接材料也是影响焊接质量的重要因素之一。常见的焊接材料有焊锡线、焊锡条等，需要针对要焊接的材料选择合适的焊接材料，否则很容易造成焊点变形、脱落等问题。

5. 焊接操作的控制

在选择性波峰焊过程中，焊接操作的控制也是确保焊接质量的重要环节之一。操作人员需要掌握好焊接的节奏和焊接深度，掌握好焊接时间等因素，保证焊点的质量和稳定性。

6. 质量监控的控制

在选择性波峰焊制造过程中，需要建立完善的质量监控体系，对焊点的质量进行监控和控制。在焊接过程中，需要对焊接设备、工艺参数、焊接材料等进行监控和分析，确保焊点的质量和稳定性。

总之，选择性波峰焊作为一种常用的焊接方式，具有焊接质量高、焊接效率高等优点，但是要想确保焊接质量，需要根据以上几点的要求进行有效控制和管理，以达到较好的焊接效果。

深圳市兰琳德创科技有限公司作为PCBA线路板代工清洗服务的供应商，我们将为您提供完整的服务，确保您的PCBA产品在市场上具有竞争力并满足客户的需求。公司主要致力于在线PCBA清洗机，离线PCBA清洗机，助焊剂清洗机， PCBA清洗机，电路板清洗机等产品的研发与销售，如果您对我们的服务感兴趣，欢迎随时联系我们，我们期待与您合作！