一、核心清洗技术

  1. 旋风非接触除尘

  - 利用高速气流清除基板表面微小颗粒，适用于FCBGA、CPU基板等精密封装场景（如摘要1、7）。

  - 优势：避免物理接触损伤，支持高集成度芯片的量产需求。

  2. 等离子体清洗

  - 通过等离子体活化表面，去除有机物污染和氧化物，提升焊接可靠性（摘要3）。

  - 应用场景：BGA焊盘预处理、引线框架清洁，尤其适用于玻璃基板COG工艺。

  3. 化学清洗与底填胶去除

  - 使用丙酮等溶剂配合机械工具（如刮刀）清除残留底填胶（摘要6）。

  - 关键步骤：预热软化胶水→机械剥离→溶剂清洗→焊盘修复。

  二、行业应用场景

  1. 封装前清洗

  - FCBGA基板印刷、镀层后清洁，确保锡球焊接质量（摘要1）。

  - 引线框架等离子处理，增强芯片键合强度（摘要3）。

  2. 封装后维护

  - BGA底部填充胶空洞检测与修复（摘要4）。

  - 返修场景：通过热拆或冷拆技术评估清洗效果（摘要8）。

  3. 特殊工艺需求

  - CO₂雪清洗解决金属化后“栅栏”问题（摘要9）。

  - 植球工艺中，清洗去除残留助焊剂（摘要10）。

 三、技术挑战与解决方案

  1. 清洁度要求提升

  - 芯片升级推动基板微孔密度增加，需更精细的清洁方案（摘要1、9）。

  - 解决方案：定制化旋风设备、等离子参数优化。

  2. 残留与损伤风险

  - 底填胶残留可能导致分层，过度清洗损伤焊盘（摘要6）。

  - 对策：采用真空压力固化减少空洞（摘要4），冷拆法真实评估洁净度（摘要8）。

  四、行业动态

  1. 专利创新

  - 沛顿科技风刀吹扫技术（摘要2）、美鼎电子废料清洗装置（摘要5）提升自动化水平。

  - 长光辰芯高像素传感器（摘要1）等高端芯片对封装清洁提出更高标准。

  3. 趋势方向

  - 环保工艺：水基清洗替代溶剂（摘要8）。

  - 智能化检测：AI视觉辅助评估BGA底部洁净度（摘要8）。

   五、总结

         BGA及芯片封装基板清洗需结合物理、化学技术，针对不同工艺阶段定制方案。未来趋势聚焦于更高精度、更低损伤的自动化解决方案，以应对芯片小型化与性能升级的双重挑战。

PCBA清洗机作为电子制造领域的关键设备，对于保障PCBA的质量和电子产品的性能具有重要意义。随着技术的不断进步和应用领域的不断拓展，PCBA清洗机将在电子制造行业中发挥更加重要的作用。

在这里为大家介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司的一款SLD在线500YT-550L型PCBA水清洗机

                                   产品图片

    产品特点：

   - 采用欧姆龙PLC和维纶通触摸屏，电气配件均采用品牌产品，保证系统的稳定性，降低设备故障率、人机平台操作简单直观 

  -  在线生产方式，高效、产品质量稳定

  - 采用低压大流量工艺原理，能有效降低清洗剂损耗，降低易耗品生产成本、具有经济高效清洗能力。

  - 采用自动排气过滤冷凝回收清洗剂系统，可有效降低清洗剂用量，降低生产成本

  - 本机采用耐腐蚀聚丙烯材料，经久耐用，保温效果好，隔音效果好，能耗低，车间噪音小      -  带快速接头的喷管，更换维修维护方便 l 喷嘴采用316不锈钢制造，加密喷嘴布置，低压均匀，流量大

  - 采用自主研发的风刀，风刀的“刀刃”可以调节间隙大小，风刀的风切效果好，残留水滴少

  -  风刀角度和高度可调，风刀效率高，噪音低 l 化学自动配比系统，只需要在操作界面上输你想的浓度，系统自动配比补液，精度高；

  -  人性化设计，过滤器、加热管等等预留安装维修口，便于维修和保养

   行业应用

  ● 精密PCB/PCBA清洗
  ● 通用结构件清洗
  ● 航空航空电路板清洗
  ● 燃油汽车电子电路板清洗
  ● 电动汽车电子电路板清洗
  ● 医疗器械电路板清洗
  ● 仪器仪表电路板清洗
  ● BGA及芯片封装基板清洗
  ● 半导体及晶圆封装基板清洗
  ● CMOS摄像头模组清洗

深圳市兰琳德创科技有限公司是一家PCBA清洗机的源头厂家，一家PCBA清洗行业综合性的服务公司，经验丰富，产品型号种类齐全，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售，PCBA清洗剂、离子污染检测仪器的代理与销售，工装及电路板代工清洗服务等技术服务。