由于在不同工艺条件下使用无铅助焊膏的要求，对于清洗工艺影响的问题正在更多地被涉及。鉴于以往的研究，大多数替代助焊膏的峰值温度要比锡铅助焊膏高出34 ℃左右，可能造成更多的氧化和助焊剂的聚合反应，这些反应使得助焊剂残留物在焊接过程中更多地被“烘焙”，使其更难被清洗。

锡膏的优点是什么

锡膏由高纯度、低氧化性的球形合金焊料粉末与助焊剂（免清洗型助焊剂、松香基型助焊剂、水溶型助焊剂）等微量化学助剂经过严格的生产流程研制而成，产品种类多，化学稳定性好，适用于SMT电子组装工艺焊接、电子元器件封装焊接、混合集成电路焊接、工业金属之间的焊接等。

锡膏优点：

1、回流焊后残留物极少，无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能，具有极高的表面绝缘阻抗。

2、连续印刷性及落锡性好，在长时间印刷后仍能与开始印刷时效果一致，不会产生微小锡球和塌落，贴片元件不会偏移。

3、印刷时具有优异的脱膜性,可适用于0.5mm/20mil到0.3mm/12mil的细间距器件贴装。

4、溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

5、具有较好的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，焊后残留物腐蚀性小。

6、产品储存稳定性好，可在5℃-15℃温度下保存，有效期可长达7个月。

7、回流焊时产生的锡球极少，有效的改善短路的发生。焊后焊点光泽良好，强度高，导电性能优异。

8、适用的回流焊方式：对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。

使用助焊膏要注意什么安全问题？

当客户收到助焊膏后尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。注：助焊膏从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。

健康与安全方面应注意事项：

1、是一种化学产品，混合了多种化学成份，应切记避免多次数近距离嗅闻其气味，更不可食用。

2、在焊接过程中，产生的部分烟雾会对人体的呼吸系统产生刺激，长时间或一再暴露在其废气中可能会产生不适，因此应确保作业现场通风良好，焊接设备必须安装充足的排气装置，将废气排走。

3、应有必要的防范措施避免助焊膏接触皮肤和眼睛。若不慎接触到皮肤，则应立即将该处擦干净，再用肥皂和清水彻底清洗干净。若不慎让助焊膏接触眼睛，则需立即用清水冲洗10分钟以上，并作必要的医疗护理。

4、作业过程中不允许饮食、抽烟，作业后须先用肥皂或温水洗手后才能进食。

5、虽然本品之溶剂系统闪点极高，但仍然易燃，应避免接近火源。若不慎着火，可用二氧化碳或化学干粉灭火器进行灭火。

在这里为大家介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司的一款ALPHA WS-809 水溶性锡膏。

 

概述：

ALPHA WS-809 是一款为焊接后需要清洁的表面贴装技术流程而设计的水溶性锡铅焊膏。

特点与优点：

• 各种环境条件下具有极好的焊膏量转移效率 。

• 细间距印刷时，锡膏形状和焊料量稳定；16 mm 间距 QFP (63x10x5 mil 沉积) 及 15mil 圆 (BGA225) 。

• 较高的产量及良率，在印刷速度为 1-6 英寸/秒条件下提供稳定的印刷焊料量 。

• 能够防止塌陷，以及在 66 – 84°F (19- 29°C)和极端相对湿度(35%-65% RH)条件下的防干燥性 。

• 两次焊膏回流循环后可用水清洗 。

• 极好的低空洞性能，超出 IPC 第三级要求。

• Cu OSP表面具有较好的焊料扩散性。

产品信息：

合金： 63Sn/37Pb、62Sn/36Pb/2Ag、NT4S。

粉末尺寸： 89.8%金属含量，3 号粉(25-45 µm) / 4 号粉（20-38 µm）根据 IPC J-STD-005。

包装尺寸： 500 克的罐装，6”和 12”针筒装。

助焊膏： 10cc和30cc针管包装可用于返工使用。

储存：

拿到 ALPHA WS-809 后应立即存放在冰箱中，并将温度保持在 0 -10°C（32- 50°F）以获得正常的产品保质期。 在打开包装使用前，ALPHA WS-809 应解冻至室温。密封容器在室温下存储不要超过 14 天。ALPHA WS-809 冷藏时的保质期为 6 个月。

深圳市兰琳德创科技有限公司是一家在PCBA清洗行业综合性的服务公司，业务范围涵盖了PCBA清洗机的设备研发，生产与销售。主要包括：在线PCBA清洗机，离线PCBA清洗机，PCBA水清洗机，助焊剂清洗机等产品的生产与销售，兰琳德创提供技术服务齐全的的电路板代工清洗及SMT工装治具代工清洗服务，帮你解决这些烦恼。从产品的清洗、烘干、检测到包装出货一站式PCBA线路板清洗代工或SMT工装治具清洗代工服务，技术服务齐全的代工厂，设备配套齐全，价格合理，服务周全。