选择性波峰焊是一种性能高、精确的焊接工艺。它可以在焊接过程中采用定位装置和控制系统，将焊接区域限定在需要焊接的部位。这种焊接方法可以提高焊接质量，减少能耗，提高生产效率。选择性波峰焊通常用于电子元器件、汽车、机械制造等领域的生产中。选择性波峰焊的工艺流程：

选择性波峰焊的设备和工具；选择性波峰焊需要使用专门的设备和工具，如焊接机、传动系统、控制系统、喷嘴等。其中，焊接机是选择性波峰焊的重要设备，它能够产生高频率的电流和磁场，从而使焊接区域产生涡流和热量。传动系统则用于将焊接件移动到焊接位置，控制系统用于控制焊接参数，喷嘴则用于喷洒保护气体。

选择性波峰焊的工艺参数设置；选择性波峰焊的工艺参数设置包括焊接速度、焊接温度、保护气体流量等。其中，焊接速度是影响焊缝质量的重要因素之一，过快或过慢都会影响焊缝的形成。焊接温度则受到材料、厚度、焊接速度等因素的影响，需要根据实际情况进行调整。保护气体流量则需要根据焊接件的大小、形状和材料来确定。

选择性波峰焊的操作步骤；选择性波峰焊的操作步骤包括准备工作、设备调试、焊接件固定、工艺参数设置、焊接开始、检查焊缝等。在进行选择性波峰焊时，需要先对焊接件进行清洁和处理，以确保焊接质量。然后进行设备调试，根据实际情况进行工艺参数设置。接下来将焊接件固定在焊接台上，并进行焊接。后面需要进行检查和评估。

        PCBA加工中选择性波峰焊与手工焊的差异

在PCBA加工过程中，有两种常用的焊接方式，即选择性波峰焊和手工焊。那么这两种方法之间有什么区别，各有哪些优缺点呢？现在就让我们来介绍一下PCBA加工中选择性波峰焊与手工焊的差异。

 

首先从焊接质量的角度来看，选择性波峰焊肯定优于手工焊接。尽管随着品质好智能性电烙铁的应用，手工焊接质量有了质的提升，但仍存在一些难以掌控的因素。比如，无法准确控制焊点的焊料量和焊接润湿角度，无法完全统一焊接质量，以及对于金属化孔过锡率的要求等。特别是当元器件引线是镀金时，需要在焊接前对需要焊接的部位进行除金搪锡，这是一项繁琐的工作。

 

手工焊接还会受到人为因素的影响，很难满足高质量的要求。例如，随着电路板密度的提高和电路扁厚度的增加，焊接热容量也增大，使用烙铁焊接容易导致热量不足，导致虚焊或通孔焊锡爬升高度不符合要求。如果过度提高焊接温度或延长焊接时间，可能会损坏印制电路板，导致焊盘脱落。

 

其次，就焊接效率而言，传统的手工烙铁焊接需要多人对PCB进行点对点式的焊接。而选择性波峰焊则采用流水线式的工业化批量生产模式，可以通过批量焊接和不同大小的焊接喷嘴来提高焊接效率，通常比手工焊接提高几十倍。

 

同时，在焊接灵活性方面，选择性波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，可以通过程序设定避开PCB上某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触高温焊料而损坏。而且，无需采用定制焊接托盘等方式。因此，选择性波峰焊非常适合多品种、小批量的生产方式。尤其在航天航空领域具有广阔的应用前景。

 

此外，选择性波峰焊的品质好也是一个重要优势。使用选择性波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以根据具体需求进行自定义。可以进行充分的工艺调整，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等，从而降低缺陷率，并有可能实现通孔元器件的零缺陷焊接。与手工焊接、通孔回流焊和传统波峰焊相比，选择性波峰焊的缺陷率较低。

 

总的来说，通过对选择性波峰焊和手工焊的比较，我们可以看出选择性波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率低、污染少以及能够适应各种焊接元器件的众多优势。因此，它是高可靠性电子产品PCBA焊接较推荐的方式，逐渐取代了手工焊接的地位。

        波峰焊的原理及构造

波峰焊是一种通过将电路板上的元器件插入熔化的焊料中进行焊接的技术。在波峰焊设备中，焊料被加热到足够高的温度，形成一个波浪形的“波峰”。当电路板经过波峰时，焊料会涂覆在插针和插槽之间，从而实现焊接。

 

焊接过程介绍

波峰焊的焊接过程包括以下几个阶段：

a. 预热阶段：在这个阶段，焊料被预热至合适的温度，以确保充分熔化。

b. 浸泡阶段：电路板经过预热后，会被浸入焊料中，焊料会充分覆盖插针和插槽的焊接区域。

c. 复原阶段：完成浸泡后，电路板会被迅速抬起，使焊料的波峰迅速回复到初始状态。

d. 冷却阶段：焊接完成后，焊料会逐渐冷却并凝固，从而形成坚固的焊点。

 

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