兰琳德创选择性波峰焊助焊剂喷嘴既能够完成持续喷涂，也能够被设置成检测到有电路板经过时才停止喷涂的经济方式，助焊剂的溶剂成份能够防止由高温而形成的炸裂毛病。
　   预热装置由热管构成，电路板在焊接前被预热，能够削减温差、避免热冲击。预热温度在90-120度之间，预热时间必需节制妥当，预热使助焊剂单调(蒸发失落个中的水分)并出于活化形态。焊锡溶液在焊锡槽内不断处于活动形态，使喷涌的焊料被波峰表面无氧化层，由于印制板和波峰之前处于相对活动形态，所以助焊剂随便挥发，焊点内不会呈现气泡。
　  在选择性波峰焊焊接工艺中，助焊剂的溶剂成份在经过预热器时，将会受热挥发。从而防止溶剂成份在经过液面时高温气化形成炸裂的现象发作，最终避免产生锡粒的质量隐患，待浸锡产品搭载的部品在经过预热器时的迟缓升温，可防止过波峰时因骤热产生的物理作用形成部品损伤的状况发作。
　  在焊点成型过程中波峰焊的留意事项，当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未分开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在分开波峰尾端的霎时﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于外表张力的缘由﹐会呈现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力.因而会构成丰满﹐圆整的焊点﹐分开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的缘由﹐回落到锡锅中。

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