选择性波峰焊较高的焊接温度，使铜有溶解成焊料的风险。由于无铅焊料含锡量较多，在高温下，电路板上铜的溶解速度急剧加快。在选择性焊波峰上，流动的焊料形成焊点，这个过程比双列直插式封装工艺重要得多。接触越频繁(机器人速度1mm/sec或更慢)，焊接温度越高(>300 ºC)，风险越大。除了为机器设置合适的参数，较厚的铜层也很重要，也正因如此，应当每两个月检查一次焊料含铜量，确保含铜量不能超过1%;否则焊点可靠性将大打折扣。
      波峰面 ： 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐  PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机
      焊点成型： 当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
      防止桥联的发生      
      1、使用可焊性好的元器件/PCB   
      2、提高助焊剞的活性    
      3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能    
      4、提高焊料的温度     
      5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚 力﹐以利于两焊点之间的焊料分开 。 
      波峰焊机中常见的预热方法     
      1、空气对流加热    
      2、红外加热器加热     
      3、热空气和辐射相结合的方法加热
      选择性波峰焊工艺曲线解析     
      1、润湿时间  指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间    
      2、停留时间  PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度    
      3、预热温度  预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）    
      4、焊接温度  焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果

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