PCBA加工的成本有很多方面。首先比较重要的部分主要是PCB光板的材料、SMT加工的费用、元器件的成本。除了这几项之外还有一系列的环节会直接影响PCBA加工的成本。接下来为大家介绍下影响PCBA加工成本的因素。

 

以下是影响PCBA加工成本的一些因素：

1. PCB工艺：通孔、材质、表面处理，很多时候PCB的工艺成本也是整个制造过程中的一项主要开支。

2. 单/双面板：主要是指单面贴还是双面贴，单面贴装只贴一面，成本要远低于双面板。

3. 焊盘数量：成本通常会随着所需的焊盘数量而增加。

4. 元器件的可用性：成本也受元器件（非）可用性的影响是合乎情理的。

5. 认证及标准：很多行业是需要根据产品的通行标准做相应的资质认定的，比如医疗PCBA需要ISO13485，汽车电子需要IATF16949，或者需要针对产品做符合RoHS的认证，IPC-A-610D等级要求等都会增加时间成本和财务成本。

6. 检测流程及设备：波峰焊、X射线检测、自动光学检测等都会增加相应的成本。

7. PCB类型：通常FPC软板的制造成本要高于硬板PCB，FPC的加工成本也要高于硬板PCB。

8. 三防漆：该环节有两种方式，三防漆喷涂机和人工涂覆。三防漆喷涂机主要会产生喷涂的工时和材料费用。人工涂覆主要会有人工工时费用和耗材等。

9. 测试成本：ICT电路测试、老化测试、高低温测试、光纤信号传输测试、震荡测试等等。

10. 交货产品包装方式：无论您需要特殊容器还是静电放电袋，都会增加交货成本。

PCBA贴片加工BGA焊点的品质检验方法

在PCBA贴片加工过程中，BGA器件扮演着重要角色，它们可被视为整个PCBA板的大脑。因此，BGA焊接质量的好坏直接影响着整个PCBA板是否能正常工作。在PCBA贴片加工中，我们必须精确控制BGA焊接，并确保检验方法能够检测到潜在的焊接问题，以便进行适当的处理。

 

与传统引脚式封装不同，BGA焊点位于芯片底部，通过一系列紧密排列的锡球与PCB线路板上的焊盘相连接。这种焊接方式使得肉眼难以直接观察焊接质量，因为焊点在芯片底部且不透明。

在没有专业检测设备的情况下，我们只能检查BGA焊接外面，查看焊点是否在一个方向上均匀。此外，通过将光线直射到BGA器件上并仔细检查每一列的焊锡球，可以透光显像。这可以帮助初步排除连焊的问题。然而，要更准确地评估焊接内部质量，这些方法远远不够。在这种情况下，必须使用X射线检测。

X射线检测是一种类似于医院CT扫描设备的技术。它能够直接扫描PCB板的内部，而无需拆卸器件。这是PCBA加工厂经常用来检查BGA焊接的设备。通过X射线扫描BGA器件内部，可以生成层次图像，然后将BGA的锡球层次化，再次生成图像。通过与原始设计图纸和用户设定的参数图像进行比对，X射线图像可以在必要时判断焊接是否合格。

X射线检测的优势在于它不仅可以检测BGA焊点，还可以检测PCB线路板上所有封装的焊点，实现一机多用。然而，它也有一些缺点：

1. 辐射量较大，长期使用可能对员工健康产生不利影响。

2. 设备价格较高。

综上所述，随着电子产品贴片加工精度的不断提高，BGA器件和QFN等高密度封装已成为常见选择。为确保焊接质量，配置专门的检测设备，如X射线检测设备，已经成为提高产品质量的关键步骤。

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