过程控制是PCBA代工代料生产过程中不可缺少的一部分。它有多种处理方式，如锡膏的固定管理、芯片粘接、元器件损耗等。并对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素进行标准化控制。这些操作方法和加工方法对提高SMT芯片加工和PCBA加工的整体质量非常有帮助。在控制加工的过程中，我们可以一开始就发现并筛选出加工不良的产品并将其放到边上，这样不合格的产品就无法进入下一个加工环节。一个专业的加工厂应该严格控制产品质量，把质量管理放在重要位置。

高温熔锡渗透性强，但不是所有焊接金属(PCB板和元器件)都能渗入。比如铝通常会在其表面形成一层致密的保护层，不同的内部分子结构使得其他分子难以渗透。其次，如果焊接金属表面有氧化层，也会阻止分子的渗透。我们一般用助焊剂或者纱布擦拭。

熔剂也是影响PCBA代工代料渗锡性差的重要因素。助焊剂主要起到清洗PCB和元器件上的氧化物，防止焊接时再次氧化的作用。选择不当，涂层不均匀，助焊剂过少都会导致渗锡不良。可选用品牌熔剂，活化、渗透效果高，能去除难熔氧化物；检查焊剂喷嘴。应及时更换损坏的喷嘴，确保PCB表面涂有适量的助焊剂，以充分发挥助焊剂的焊接效果。

PCBA的不良锡渗透与波峰焊工艺直接相关。对熔透性差的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度进行了重新优化。首先适当减小轨迹角，增加峰高，改善锡液与焊接端的接触；然后，提高波峰焊的温度。一般来说，温度越高，锡的渗透性越强，但这要考虑到元件的电阻温度；还可以降低传送带速度，增加预热和焊接时间，使焊剂充分去除氧化物，润湿焊接端，增加锡耗。

在实际的插件焊接质量检查中，相当一部分焊件表面只有锥形焊料，而通孔内没有渗锡。功能测试确认这些零件很多都是虚焊，大多是烙铁温度不合适，焊接时间短造成的。PCBA代工代料渗锡不良容易导致虚焊问题，增加返修成本。如果对PCBA透锡要求高，焊接质量要求严格，可以采用选择性波峰焊，可以减少PCBA透锡不良的问题。

PCBA代工代料模式的优势有哪些？

PCBA代工代料模式是现在电子制造加工行业的一个发展方向，和传统的SMT来料加工相比具体有哪些具体的优势，下面将会给您详细分析。

 

1、减少流程，降低企业管理成本。

传统模式中，往往是电子工程师设计好电路图，将Gerber文件和BOM清单提供给采购部门，采购部门根据工程师提供的Gerber文件和BOM清单找对应的PCB板厂家和电子物料供应商，然后再找SMT贴片加工厂进行加工，整个过程十分的复杂，耗费人力物力，如果选择PCBA代工代料模式，您只需要将Gerber文件和BOM清单发给PCBA加工厂即可，节省了采购成本，物料管理成本，用人成本，时间成本，场地成本。流程也更加方便管理。

 

2、采购渠道优势，降低采购成本。

    PCBA加工厂往往有集中采购的优势，有自己完整的供应链体系，各种物料的交期，价格，质量都更加有保障。必要的时候可以提前备货，规避缺货风险，节约时间成本。

 

3、质量管理体系完善，产品质量得以保障。

    PCBA工厂有着完善的质量管理体系以控制产品质量，DFM可制造性检查，NPI新产品导入会议，IQC来料检验、IPQC过程巡检、FAI首件检测、OQA出厂检查，这些不同阶段的检查对产品质量保障起到决定性的作用，早发现、早改善，早解决，同时，PCBA工厂也会通过获得ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO13485医疗认证、IATF16949认证、SGS认证等证书来提升工厂硬实力，更好的服务客户。

 

4、全程客户主导，更多的话语权。

比起SMT来料加工模式，PCBA代工代料模式客户黏性更高，客户清楚的知道想要的产品是什么样的，需要做什么功能测试，所以全程由客户主导，PCBA加工厂提供技术帮助，使得有客户在制造工厂拥有更强的话语权，能够享受到更好的交期服务。

 

5、提供制程优化方案。

PCBA代工代料模式下，PCBA加工厂能够提供配套的DFM可制造性检查、PCBA测试方案拟定、批量生产的制程良率优化方案等一系列配套服务，根据不同的客户制定不同的优化方案，提供测试意见，提高产品直通率，全身心的为客户着想。而SMT贴片加工模式，只会想着怎么尽快完成贴片插件的焊接，并不会考虑制程优化。

 

6、完善的售后服务。

传统的SMT贴片加工模式，工厂只负责贴片插件焊接部分的质量，导致产品打样后有问题难排查、难处理，但是在PCBA代工代料模式下，一般都拥有售后服务，包含故障诊断、维修、测试、设计方案修改反馈等，能更好的优化产品，提高质量。

 总的来说PCBA代工代料模式能降低企业的管理成本，减少采购支出，提高产品质量。有着更好的服务精神，让公司能专注于市场、产品。提高自己的核心竞争力。

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