表面贴装技术（SMT）主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。 
       其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的。在锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如果正确选择，可以获得良好的印刷效果。

焊膏
     锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。锡膏具有粘性，在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过模板孔沉降到PCB的焊盘上。随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。
      粘度是锡膏的一个重要特征。动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；静态方面，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。

影响锡膏粘度的因素：
1.  锡膏合金粉末含量对粘度的影响——锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加；
2.  锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响——颗粒度增大时粘度会降低；
Ø  细小颗粒的锡膏印刷性比较好，特别对高密度、窄间距的产品，由于钢网开口尺寸小，必须采取小颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。
Ø  小颗粒合金粉末的优点：印刷性好，印刷图形的清晰度高。
Ø  小颗粒合金粉末的缺点：易塌边、表面面积大的易被氧化。
SMT元器件引脚间距和焊料颗粒的关系
引脚间距（mm）
0.8以上
0.65
0.5
0.4
颗粒直径（um）
75以下
60以下
50以下
40以下
3.  温度对锡膏粘度的影响：温度升高，粘度下降，印刷的最佳环境温度为23±3℃；
4.  剪切速率对锡膏粘度的影响：剪切速率增加粘度下降。

锡膏的有效期限及保存与使用环境：
Ø  一般锡膏在未开盖状态下，0-10℃条件下可以保存6个月，开封后要尽快使用完；
Ø  锡膏的使用环境是：要求SMT室的温度为20-26℃，湿度为40-60%；
Ø  未开盖锡膏，在环境温度湿度条件下保存时间≤48小时；
Ø  开盖后锡膏，在环境温度湿度条件下的放置时间≤18小时；
Ø  在钢网上的使用时间≤12小时；
Ø  印刷后锡膏在线上停留时间≤2小时；
Ø  开罐后至回流焊前的时间≤18小时。

锡膏造成的缺陷：
1.    未浸焊
Ø  助焊剂活性不好；
Ø  金属颗粒被氧化得很厉害；
2.    印刷中没有滚动
Ø  流动不合适，例如：粘度、触变性指数不适宜；
Ø  黏性不合适；
3.    桥接
Ø  焊膏塌陷；
4.    焊锡不足
Ø  由于合金粉末颗粒较大，不正确的形状或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔；
5.    锡球
Ø  焊膏塌陷；
Ø  在回流焊中溶剂溅出；
Ø  金属颗粒氧化。