SMT贴片在生产过程中有时候会出现一些影响品质的不良现象，像锡球（锡珠）、立碑、短路、偏移及少锡等，这些都是导致产品不良的“真凶”！下面将对以上几种SMT常见不良现象和原因进行分析及改善方案。

 

一：产生锡球（锡珠）现象原因及改善方案

①温度升的过快导致回流焊预热不足。处理方案：降低升温速度。

②经过冷藏的锡膏没有完全回温。处理方案：在使用锡膏前一定要回温4小时以上。

③室内湿度太重导致锡膏吸湿产生喷溅。处理方案：室内湿度保持在30%-60%。

④PCB板有过多水分。处理方案：把PCB板拿去烘烤。

⑤锡膏内加入了大量的稀释剂。处理方案：避免在锡膏内加稀释剂。

⑥钢网开孔没设计好。处理方案：重开钢网。

⑦锡粉颗粒不均。处理方案：更换合适的锡膏，在规定时间内对锡膏进行搅拌（回温4小时搅拌3-5分钟）。

 

二：产生立碑现象原因及改善方案

①铜箔两边大小不同导致产生的拉力不均。处理方案：焊盘两端在开钢网时要开一致。

②预热升温速率太快。处理方案：调整速率。

③机器在贴装时产生偏移。处理方案：调整机器贴装偏移。

④锡膏印刷厚度不均。处理方案：调整印刷机。

⑤回焊炉内温度分布不均。处理方案：调整回焊炉温度。

⑥锡膏印刷偏移。处理方案：调整印刷机。

⑦机器轨道夹板不紧导致贴装偏移。处理方案：重新调整夹板轨道。

⑧机器头部晃动。处理方案：调整机器头部。

⑨锡膏活性过强。处理方案：更换活性较低的锡膏。

⑩炉温设置不当。处理方案：调整回焊炉温度。

 

三：产生短路现象原因及改善方案

①钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；处理方案：调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm。

②元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路。处理方案：调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）。

③回焊炉升温过快导致。处理方案：调整回流焊升温速度90-120sec。

④元件贴装偏移导致。处理方案：整机器贴装座标。

⑤钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）。处理方案：重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm。

⑥锡膏无法承受元件重量。处理方案：选用粘性好的锡膏。

⑦钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚。处理方案：更换钢网或刮刀。⑧锡膏活性较强；处理方案：更换较弱的锡膏。

⑨空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚。处理方案：重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴。

⑩回流焊震动过大或不水平。处理方案：调整水平，修量回焊炉。

 

四：产生偏移现象原因及改善方案

①印刷偏移。处理方案：调整印刷机印刷位置。

②机器夹板不紧造成贴偏。处理方案：调整XYtable轨道高度。

③机器贴装座标偏移。处理方案：调整机器贴装座标。

④过炉时链条抖动导致偏移。处理方案：拆下回焊炉链条进行修理。

⑤MARK点误识别导致打偏。处理方案：重新校正MARK点资料。

⑥NOZZLE中心偏移，补偿值偏移。处理方案：校正吸咀中心。

⑦吸咀反白元件误识别。处理方案：更换吸咀。

⑧机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移。处理方案：更换X轴或Y轴丝杆或套子。

⑨机器头部滑块磨损导致贴偏。处理方案：更换头部滑块。

⑩吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。处理方案：更换吸咀定位压片。

 

五：产生少锡现象原因及改善方案

 

①PCB焊盘上有惯穿孔。处理方案：开钢网时避孔处理。

②钢网开孔过小或钢网厚度太薄。处理方案：开钢网时按标准开钢网。

③锡膏印刷时少锡（脱膜不良）。处理方案：调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距。

④钢网堵孔导致锡膏漏刷。处理方案：清洗钢网。

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该清洗机采用360°旋转式清洗液喷射及高压空气喷射(清洗→干燥)的清洗方式，清洗时间在2-5分钟（常规工艺），锡渣过滤方式采用三级过滤，其中：1级过滤是10μm (过滤杂质及标签)，2级过滤是5μm (过滤微小颗粒及锡膏)，3级过滤是1μm (过滤微小颗粒及松香)，同时其清洗低成本的表现已经获得了用户的认同。选用合适的夹具可同时清洗PCBA印板和刮刀，也可以提升清洗价值。

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