选择性波峰焊对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好，机械分离结实和美观三个方面。在波峰焊行业中，保证焊点质量最关键的一点，就是必需防止虚焊。
　　虚焊主要是由待焊金属外表的氧化物和污垢形成的，它使焊点成为有接触电阻的衔接状态 ，招致电路工作不正常，呈现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试，运用和维护带来严重的隐患。此外，也有一局部虚焊点在电路开端工作的一段较长时间内，坚持接触尚好，因而不容易发现，但在温度，湿度的振动等环境条件作用下，接触外表逐渐被氧化，接触渐渐地变得不完整起来。虚焊点的接触电阻会惹起部分发热，部分温度升高又促使不完整接触的焊点状况进一步恶化，最终以至使焊点零落，电路完整不能正常工作。这一过程有时可长达一﹑二年。
　　据统计数字标明，在电子整机产品的毛病中，有将近一半是由于焊接不良惹起的。但是，要从一台有成千上万个焊点的电设备里，找出惹起毛病的虚焊点来，实大不是一件容易的事，所以，虚焊是电路牢靠性的一大隐患，必需严厉防止。停止手工焊接操作的时分，特别要加以留意。
　　普通来说，形成虚焊的主要市因为：焊锡质量差；助焊剂的复原性不良或用量不够接处表成未预先清洁好，镀锡不牢；烙铁头的温渡过高或过低，外表有氧化层；焊接进间太长或太短，控制得不好：对于无铅波峰焊，焊接中焊尚未凝固时，焊接组件松动。

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