电路板多数以工作尺寸制作到止焊漆作业完毕，之后会进行金属表面处理、外形加工等后加工程序，以配合组装所需要的规格，这些都是电路板后加工制程涵盖的范围。

一、 后加工流程

为使电路板后续组装顺利，分片、外形加工等尺寸切割处理是必要的工作，而为了获得好的组装连结，会对接点表面作出适当的金属处理。因多数电路板厂都有广大的客群，因此随各家需求的不同，后加工程序也可能会有不同结果。蘑反以所示为后加工流程范例。完成止焊漆的电路板，会进行接点或端子的金属表面处理，其后依据组装需求将工作尺寸电路板切成合适的大小与形状，再经过清洗或排在较后段的金属处理、检验、包装出货。

二、 金属表面处理

金属接点及端子的金属表面处理，主要是为了装载、连接各种电子元件而作。常见的电路板金属表面处理如图所示.现在普遍用于焊接的焊锡为63/37的共熔锡铅组成，但由于环保因 素未来将禁用含铅产品，因此有各种替代方案被提出。无铅焊锡目前所见的方案有Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu等，种类虽多但因都为锡膏， 在组装方面似乎物料不是问题。但在电路板的金属表面处理方面，就无法找出 完全兼容的产品。对于封装板使用打金线组装的应用而言，会要求高纯度且厚度较厚的金鑛 层，至于以焊接为主或打铝线的产品应用而言，则会要求较低的镀金厚度。

三 、机械加工

电路板为符合组装需求，必须成型及机械加工外形尺寸，而SMT加工和PCBA加工的自由度高可以适应多种需求。为了组装效率问题，组装作业会在许多单一 电路板整合在一起的状况下先行组装。在零件的组装测试后，再进行分割单片的工作。

为了使后续分割容易，电路板常作折断V形槽加工、折断孔钻孔加工等，以使组装后处理容易。对产品外观要求较严的产品，切割会采用铣床 (Router)作外框加工，对较不严格的产品也有使用冲床加工的模式。此阶段同时会进行组装工具孔的制作，部分过大的非电镀通孔也可在此加工。

至于界面卡产品，由于时常插拔因此为使操作顺利会进行倒角修整.进行完整体机械加工后，电路板面会有不少的粉屑必须去除，因此必须进行清洗动作以除切削粉或加工时的污物，干燥后再经过出货检查的作业即为成品。

电路板清洗之所以选择水基清洗剂而非溶剂清洗

在探讨“电路板清洗之所以选择水基清洗剂而非溶剂清洗剂”这件事情前，先来看看溶剂型清洗剂优点和缺点。有机化学溶剂清洗剂依照安全系数可以分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前面一种主要为有机化学烃类、醇类及酯类，后面一种主要为氯代烃类和氟代烃类等。其工艺原理介绍如下所示：

1.HFC/HCFC类：主要成分是含氢的氟氯烃，特点是挥发性好，PCBA清洗后干燥速度快，缺点是价格比较高，清洗能力弱，不环保，会对大气臭氧层产生破坏作用，将来使用必将受到限制。

2.氯代烃类：主要物质有二氯甲烷、三氯乙烷等，其清洗油脂类污染物能力较强，不易燃易爆，使用安全。缺点是毒性大，与塑料、橡胶等兼容性差，易腐蚀电路板，且该类物质稳定性差。

3.烃类：主要是碳氢化合物，如汽油、煤油等。烃类对油脂类污染物清洗能力强，由于低表面张力，对PCBA夹缝部分有良好的清洗效果，不腐蚀金属，毒性低，使用方便。缺点主要的就是因易燃易爆，有安全隐患，必须采用严格的防范措施。

4.醇类：如甲醇、乙醇和异丙醇等，醇类对极性污染物溶解能力强，对松香清洗效果好，但难清洗油脂类污染物；不易腐蚀金属和塑料等，干燥快。缺点是挥发性大，易燃烧，使用有安全隐患。

水基清洗技术是以水为清洗介质，并附加表面活性剂、溶剂、消泡剂、缓蚀剂等各类添加剂而制成，通过溶解、吸附、浸透等多种机理除去各类污染物，水清洗工艺主要特征是不易燃易爆、无毒环保、操作安全性，清洗能力强、清洗过程中损耗小、成本低，由于成份自由度大，可由PCBA的特殊要求而制定配方，解决了很多有机化学溶剂清洗剂无法解决的难题。

综合溶剂型清洗剂和水基清洗剂的特点，不难发现，伴随着安全性环境保护意识的加强和PCBA特殊清洗需求的增加，水基清洗剂因其灵活配方和组分脱颖而出，表示着将来PCBA清洗技术发展前景。

下面将简单介绍一款我们深圳市兰琳德创科技有限公司推出的一款 SECO 178M型PCBA水基助焊剂清洗剂。

SECO  178M是适用于中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液，适用于在线喷淋和批量喷淋设备中。适用于清理电子组装件，陶瓷基板，功率器件或芯片基板表面的助焊剂残留物，可去除PCBA上各式助焊剂及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 。

深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、PCBA代工清洗服务、选择性波峰焊、PCBA清洗机、在线PCBA清洗机、水基钢网清洗机、夹治具清洗机、离线PCBA清洗机、水基环保清洗剂等相关行业自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表、电机、以及产品点胶封装、检测、装配等产业，拥有经验的研发、生产、销售及服务团队。欢迎来电洽谈合作！