选择性波峰焊在焊接中空泛是如何形成的?如何给选择性波峰焊施加焊锡膏?
      施加焊锡膏，其目的是将适量的焊膏平均的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，到达良好的电器衔接，并具有足够的机械强度。焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的状况下，普通元件是不会挪动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再活动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一同，构成电气与机械相衔接的焊点。
　   波峰焊作业中的空泛构成缘由：1、孔线配合关系严重失调，孔大引线小波峰焊接简直100%呈现空穴现象2、PCB打孔偏离了焊盘中心。3、焊盘不完好。4、孔四周有毛刺或被氧化。5、引线氧化，脏污，预处置不良。

      选择性波峰焊厂家深圳市兰琳德创科技有限公司产品广泛应用于航空航天电子，汽车电子，医疗电子等产品。兰琳德创选择性波峰焊质量优质，价格合理，电话：0755-36989168