选择性波峰焊在焊点构造中同时呈现Ni、Cu元素时，将导致Ni- Sn-Cu三元合金的呈现，这是一种普遍现象;热力学剖析标明：稳态条件下，即可能构成三元 IMC Ni26Cu29Sn45(固定成分);由于无铅波峰焊接过程的瞬时热冲击和部分的热效应作用，导致波峰焊接条件下构成的三元IMC首先外表为非稳态构造;由于Cu的扩散才能较之Ni强，因而在靠近Ni界面的IMC中容易发现Ni-Sn-Cu的三元合金;Ni(NiCu)3Sn4与(CuNi)6Sn5简直同时生成，前者比拟连续，然后者不连续,相关文章：半封锁式波峰焊系统的氧含量优化(一);它们分别由Cu或者Ni元素在Ni3Sn4与Cu6Sn5构造中固溶而成,安达网址;六棱柱是Ni-Sn-Cu的稳定构造，接近Cu6Sn5的晶体构造，其实心、空心的状态取决于个体。

　   当PCB进入波峰面前端(A)时、基板与引脚被加热、并在未分开波峰面(B)之前、整个PCB浸在焊料中、即被焊料所桥联、但在分开波峰尾端的霎时、少量的焊料由于润湿力的作用、粘附在焊盘上、并由于外表张力的缘由、会呈现以引线为中心收缩至最小状态、此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因而会构成丰满、圆整的焊点、分开波峰尾部的多余焊料、由于重力的缘由、回落到锡锅中，避免桥联的发作。它的益处能在运用可焊性好的元器件/PCB，进步助焊剞的活性，进步PCB的预热温度、增加焊盘的潮湿性能，进步焊料的温度，去除有害杂质、减低焊料的内聚力、以利于两焊点之间的焊料分开。

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